Hledat
Pouze vyhledat:

Klíčové slovo LGA2066

Celkem nalezeno výsledků : 14.

... Hydraulické Hmotnost: 740 g Rozměry: 132 (D) × 85 (Š) × 160 (V) mm Kompatibilita: Intel 9. Gen: LGA2066/2011-V3/2011/115X/1366 CPU AMD RYZEN: AM4/AM3+/AM3/FM2+/FM2 ...
... 10 % Typ ložiska: Hydraulické Hmotnost: 740 gramů Rozměry:132 (D) × 85 (Š) × 160(V) mm Kompatibilita: Intel 9. Gen: LGA2066/2011-V3/2011/115X/1366 CPUs AMD ...
... odhalují základní desky pro Ryzen, Asus oznamuje po letech pokračovatele série Crosshair. Na web se dostávají první výsledky Ryzenů. Unikají i plány Intelu, který chce v řadě Skylake-X do patice LGA2066 ...
... Core X, ale přesto nabídne přijatelnou cenovku.  Konkrétně je montáž chladiče možná na většinu moderních patic  to včetně AMD TR4 (SP3r2), AM4, AM3(+), FM2(+), nebo LGA2066, LGA2011(v3), LGA1366, ...
... Kompatibilita s paticemi AM4 a LGA2066 · Ovládání RGB a rozdělovací kabel Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB · Nízkoprofilová dvoukomorová pumpa s RGB · Jeden ventilátor ...
... AM3(+), FM2(+) a za Intel jsou podporované sockety LGA2066, LGA2011(v3) a LGA115x.  Výrobce na chladiče poskytuje 5letou záruku. Navis Pro 120 je k dostání za 1 500 Kč, zatímco za větší Navis ...
... a hmotnost včetně ventilátoru dosahuje na 630 gramů. Ben Nevis lze využít pro chlazení procesorů s TDP do 150 wattů do patic AMD AM4, AM3(+), FM2(+), nebo Intel LGA2066 (až do 140W), LGA2011(v3), LGA115x ...
... Intel LGA2011(v3), LGA2066, či LGA115x. Výrobce bohužel zatím neodhalil cenu chladičů, ani datum uvedení na trh. Zdroj: Hardware.info  ...
... dostatečný chladící výkon k ochlazování procesorů s TDP do 160 wattů. Mezi podporovanými paticemi najdeme většinu moderních socketů včetně AMD AM4, AM3(+), FM2(+), či Intel LGA2066 (do 140W TDP), ...
... Mezi podporovanými procesorovými paticemi pro montáž jsou třeba patice LGA 115x, LGA2066 či AM4 od AMD. Limitem je pouze TDP do 200 W. Výrobce na chladič poskytne 5letou záruku. Cena na evropském trhu ...
... LGA1366 LGA2011, LGA2066 a AMD AM2 AM3 , AM2+, AM3+, AM4, FM2. Zdroj: 1, 2  ...
... RGB Fusion.  ATC700 umožní ochlazovat většinu moderních procesorů do patic Intel LGA115x, LGA1366, LGA775, LGA2011 (v3), LGA2066, nebo AMD AM4, AM3(+) či FM2(+). Maximem TDP procesoru pro využití ...
... segmentu. Je to naprostý nesmysl. Klasický Kaby Lake do patice LGA1151 předělat do patice LGA2066 je naprosto nepochopitelný krok z několika důvodů. Zaprvé tím roste náročnost základních desek, jelikož ...
... připojení bude sloužit nový socket LGA2066.    Stejně jako u svých předchůdců půjde i v případě Skylake-X a Kaby Lake-X o vícejádrové procesory postrádající integrovanou grafickou kartu, ...
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.