Hledat
Pouze vyhledat:

Klíčové slovo lga 2066

Celkem nalezeno výsledků : 70.

Strana 3 z 4
... provoz je ale doporučených maximálně 150 W.  Celkové rozměry chladiče jsou 124 × 86 × 150 mm (d ך × v) při hmotnosti 641 gramů. Mezi podporované patice patří Intel LGA ...
... čepice Cooler Master MasterLiquid Lite 120 je bezúdržbový vodní chladič procesoru se 120mm radiátorem určený pro platformy Intel LGA 2066 / 2011-v3 / 2011 / 1366 / 1151 / 1150 / 1156 / 1155 / 775 ...
... Mezi podporovanými procesorovými paticemi pro montáž jsou třeba patice LGA 115x, LGA2066 či AM4 od AMD. Limitem je pouze TDP do 200 W. Výrobce na chladič poskytne 5letou záruku. Cena na evropském trhu ...
... Podporovány jsou nejen patice TR4, SP3 a AM4 od AMD, ale také sockety Intel LGA 2066 a 2011-v3 (se čtvercovým ILM).  Chladič bude k dostání ve dvou variantách lišících se barvou ventilátoru. ...
Asus dnes odhalil svoji novou vlajkovou loď v oblasti základních desek s čipsetem X299 a paticí LGA 2066, tedy pro procesory Intel Core X. Tato deska spadá pod značku Republic of Gamers a bude tedy určena ...
... verze se 360mm radiátorem bude stát 125 euro, což jsou necelé 3 300 Kč. Instalace chladičů je možná na většinu moderních patic procesorů. Konkrétně na patice Intel LGA775,LGA1150, LGA1151,LGA1155 LGA1156 ...
... Lite 120 a čepice Cooler Master MasterLiquid Lite 120 je bezúdržbový vodní chladič procesoru se 120mm radiátorem určený pro platformy Intel LGA 2066 / 2011-v3 / 2011 / 1366 / 1151 / 1150 / 1156 ...
... zesilovače i odrušení s kvalitními prvky. Specifikace desky a software Deska je připravena pro všechny procesory s paticí LGA 2066. Deska umožňuje zapojení maximálně tří grafických karet ...
... připravena pro všechny procesory s paticí LGA 2066. Deska umožňuje zapojení maximálně tří grafických karet do CrossFire nebo SLI. A to navíc jedině s Core i9-7900X. Osadit lze pouze moduly DDR4 od ...
... RGB Fusion.  ATC700 umožní ochlazovat většinu moderních procesorů do patic Intel LGA115x, LGA1366, LGA775, LGA2011 (v3), LGA2066, nebo AMD AM4, AM3(+) či FM2(+). Maximem TDP procesoru pro využití ...
...  tentokrát jader deset. Osmijádro se posunulo na cenu staršího šestijádra, a šest jader koupíte za cenu vrcholného modelu Core i7-7700K do patice LGA 1151. Šestijádro, pokud půjde dobře taktovat, ...
52. Intel Core i7-7820X: Osmijádro Skylake-X v testu
(Hardware/Procesory, paměti)
... jader deset. Osmijádro se posunulo na cenu staršího šestijádra, a šest jader koupíte za cenu vrcholného modelu Core i7-7700K do patice LGA 1151. Šestijádro, pokud půjde dobře taktovat, může být pro ...
Intel dnes oznámil, že uvádí na trh nové high-endové procesory pro desktopy pro patici LGA 2066, které jsou navrženy pro základní desky s čipsetem X299 Express. Konkrétně jde o rodiny procesorů Skylake-X ...
V dnešním testu vám ukážeme ten nejvýkonnější z první vlny nových čipů Intelu pro nově uvedenou platformu LGA 2066. Nabízí lepší cenu a vyšší výkon i přetaktování než předchůdce, což je bomba. V obchodech ...
Uvedení, neboli recenze se blíží, a výkon i vlastnosti Core i9-7900X jsou překvapením! Není už tajemstvím, že recenze a předobjednávky procesorů Core X se objeví příští týden, což dokládají zprávy na webu. ...
... konfigurace napříč celým spektrem nabízených procesorů Threadripper. Zde budou pokulhávat další CPU do patice LGA 2066, jako je Core i7-7740X, který má podporovat jenom dvoukanálové zapojení. Všechny čipy ...
... 16, 14, 1ě, 10, 8, 6 a 4 jádry. Všechny by měly být podporovány novým čipsetem Intel X299 a pracovat v patici LGA 2066. Nejvyšší procesory nové řady X mají nabídnout až 44 PCIe 3.0 linek napojených přímo ...
... Očekává se tedy, že právě zde Intel představí Core i7-7740K společně s cenově dostupnějším Core i5-7640K a čipsetem X299. Potažmo by mohly být k vidění také první základní desky s paticí LGA 2066. Samotný ...
... který propukne již tradičně v Tchaj-pej na Tchaj-wanu 30. května. Procesory do patice LGA 2066 by měly být vyráběny 14nm výrobou a nabídnout 4, 6, 8 a 10jádrové varianty.  Zdroj: 1, 2  ...
... LGA 2011. Nová patice bude LGA 2066 a bude společná pro highend i střední třídu. Osadit do ní půjde Skylake-X (6, 8, 10 jader) i Kaby Lake-X (4 jádra). Uvedení nás čeká v létě příštího roku. Kromě toho, ...
PrvníPředchozí1234NásledujícíPoslední
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.