Hledat
Pouze vyhledat:

Klíčové slovo lga 2066

Celkem nalezeno výsledků : 67.

Strana 1 z 4
... Hydraulické Hmotnost: 740 g Rozměry: 132 (D) × 85 (Š) × 160 (V) mm Kompatibilita: Intel 9. Gen: LGA2066/2011-V3/2011/115X/1366 CPU AMD RYZEN: AM4/AM3+/AM3/FM2+/FM2 ...
... kterou neuchladíte pomalu ani vodou. Deset jader Comet Lake bude zcela určitě nejhorší procesor v moderní historii Intelu. Deset jader nepůjde uchladit a spotřeba bude gigantická. Vraťme se ale k LGA ...
... 10 % Typ ložiska: Hydraulické Hmotnost: 740 gramů Rozměry:132 (D) × 85 (Š) × 160(V) mm Kompatibilita: Intel 9. Gen: LGA2066/2011-V3/2011/115X/1366 CPUs AMD ...
... ještě otestujeme, i když jsem se původně už této patici věnovat testem nechtěl. Skylake-X 2019 Tentokrát už není pro LGA 2066 dostupné nic pod osm jader. Žádá šestijádra nebo čtyřjádra se nekonají. ...
... z druhé generace Skylake-X určené do nejvyšší desktopové platformy Intelu LGA 2066, se podíváme v tomto testu. Staré procesory s novým názvem Na procesorech do patice LGA 2066 je vidět, jak je Intel ...
... ale i některými staršími paticemi procesorů. Za Intel se jedná o LGA 775/1366/1151/1150/1155/1156/2066/2011-v3/2011 a za AMD AM3(+)/AM2(+)/FM2(+)/FM1/AM4. Společně s chladičem dodává výrobce také teplovodivou ...
... vysokém napětí, které do něj dává deska. Už Core i7-8700K mělo s teplotou problém i s AiO setem, natož se dvěma jádry navíc. Intel by musel snížit takty (na hodnoty jako u čipů LGA 2066), což nepřicházelo ...
... zejí prázdnotou. Povězme si jaký to má důvod, a kdy se situace možná zlepší. Už v červenci jsem dostal zprávu, že Intel zcela přestal vyrábět 14nm procesory Skylake-X (patice LGA 2066, čipset X299). ...
... to ale není srovnatelné s mainstream platformou Intelu (LGA 11xx). Abych obsáhl všechny možné platformy, otestoval jsem moduly na čtyřech sestavách. První platforma bude LGA 1151 a Core i7-6700K architektury ...
Společnost Intel hodlá oživit svoji HEDT platformu Basin Falls pro patici LGA 2066 novým 22jádrovým procesorem. Nově se ale dočkáme také modelu rodiny Skylake HCC. Platforma Basin Falls se dočká nejen ...
... oslaví 40 let od uvedení přelomového CPU 8086, a o nový 28jádrový procesory Skylake.  Intel Core i7-8086K bude exkluzivním limitovaným procesorem se šesti jádry do patice LGA 1151(v2), který je kompatibilní ...
... patic LGA 2066, LGA 2011(v3) a LGA 115x, zatímco u AMD můžeme chladit procesory do socketu AM4, AM3(+) a FM2(+). Cenu prozatím výrobce drží v tajnosti. S uvedením na trh se jí ale pochopitelně brzy dočkáme. ...
13. Corsair H60 (2018) – Levný výkonný AiO vodní kit pro CPU
(Hardware/Skříně, zdroje, chladiče)
... A samozřejmě s novou edicí pro rok 2018, jak jinak než se zářivými LED a podporou všech aktuálních platforem AM4, LGA 1151 and LGA 2066. Corsair H60 – skoro deset let na trhu Zní to až neuvěřitelné, ...
... AM4, AM3(+), FM2(+) a LGA 2066, LGA 2011 (v3) a LGA 115x.  Výrobce bohužel zatím nezveřejnil cenovku bloku.  Zdroj: techPowerUp  ...
... nicméně ventilátor na radiátoru by měl v maximu dosahovat na 28,3 dBA. Mezi podporovanými paticemi se objeví starší i novější sockety. Za Intel se jedná o LGA 115x, 1366, 2011, 2066 a za AMD AM2, AM3, ...
... Jedině snad v případě, že by Intel dodržel slib s Optane Memory, což ale nepředpokládám. Nejvyšší desky s paticí LGA 2066 se tedy dočkají obměny až v roce 2019, tedy jsou a budou stále aktuální. Také ...
... CLC 120, kdy se snížily maximální otáčky, a výrobce zvolil jiná ložiska.     Chladičem je možné chladit téměř všechny procesory na platformě Intel. Podporovány jsou totiž patice LGA ...
... většiny nových i starších procesorů do patic Intel LGA 2066, 115x a 2011 ve variantě C350ip. Blok označený jako C350ap je na druhé straně v základu vybaven pouze úchyty pro patici AMD AM4.   Samotný ...
... široká škála procesorových patic obou výrobců. Za stáj Intel se jedná o LGA 2066, LGA 2011(v3) a LGA 115x, a za AMD pak patice AM4, AM3(+) a FM2(+).  Celkové rozměry chladiče jsou 126 × ...
... odhalují základní desky pro Ryzen, Asus oznamuje po letech pokračovatele série Crosshair. Na web se dostávají první výsledky Ryzenů. Unikají i plány Intelu, který chce v řadě Skylake-X do patice LGA2066 ...
PrvníPředchozí1234NásledujícíPoslední
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.