... to ale není srovnatelné s mainstream platformou Intelu (LGA 11xx). Abych obsáhl všechny možné platformy, otestoval jsem moduly na čtyřech sestavách. První platforma bude LGA 1151 a Core i7-6700K architektury ...
... základních desek s paticí LGA 2066 a novým čipsetem Intel X299. Co se týče herního výkonu této procesorové platformy, je v průměru srovnatelná (někde
však lehce zaostává) se současnou platformou ...
... pouze do nové platformy základních desek s paticí LGA 2066 a novým čipsetem Intel X299. Nejvýkonnějším modelem nové generace je Intel Core i9-7900X architektury Skylake-X s deseti fyzickými jádry (20 ...
... čepice Cooler Master MasterLiquid Lite 120 je bezúdržbový vodní chladič procesoru se 120mm radiátorem určený pro platformy Intel LGA 2066 / 2011-v3 / 2011 / 1366 / 1151 / 1150 / 1156 / 1155 / 775 ...
... Lite 120 a čepice Cooler Master MasterLiquid Lite 120 je bezúdržbový vodní chladič procesoru se 120mm radiátorem určený pro platformy Intel LGA 2066 / 2011-v3 / 2011 / 1366 / 1151 / 1150 / 1156 ...
... jádra s podporou technologie Hyper Threading (celkem 8 výpočetních vláken). Intel má samozřejmě v nabídce i vícejádrové procesory pro socket LGA 2011-v3, jenže jejich herní výkon v průměru nejvyšší model ...
...
První výkonné desktopové procesory z rodiny Kaby Lake, tedy 7. generace procesorů Intel Core do patice LGA 1151, zavítaly na trh hned na samém začátku roku 2017, konkrétně 4. ledna. Ve srovnání ...
... pasta a klíček pro případ, že nemáte vlastní.
Akasa Nero LX 2
patice
Intel LGA 1366/115x/775,
AMD Socket AM3(+), AM3, AM2(+), AM2, ...
... vhodných i pro osazení do stávající patice LGA 1151. Podle prvotních úniků informací půjdou tyto procesory velmi dobře taktovat a měla by být překonána hranice 5 GHz při chlazení pomocí vzduchového chladiče. ...
... osazení do stávající patice LGA 1151, využívané aktuálně pro procesory Skylake. Ve srovnání s nimi půjde u Kaby Lake spíše o evoluci, která přinese prakticky jen zvýšení základních taktů procesorů. Nicméně ...
... dle potřeby patice. Osadit jej lze na cokoliv od LGA 775 až b 2011-3 . Fixaci na desce zabezpečují dvě lepící pásky. Zbytek pak upevní blok a jeho šrouby. V dalším kroku je nutné na pumpu osadit vrchní ...
... Intel kraluje
V kategorii herních počítačových sestav kraluje od konce letošního ledna
procesorová platforma LGA 1151 s procesory
Intel generace Skylake. Výkon vysoko přetaktovaného ...
... která má posuvné matky dle potřeby patice. Osadit jej lze na cokoliv od LGA 775 až b 2011-3 . Fixaci na desce zabezpečují dvě lepicí pásky. Zbytek pak upevní blok a jeho šrouby. V dalším kroku je nutné ...
V testu už jsme měli extrémně drahé desetijádro Core i7-6950X a také základní Core i7-6800K se šesti jádry a zbýval tedy poslední zástupce nové generace Broadwell-E pro LGA 2011-3 . Otestovali jsme nástupce ...
... budeme moci osadit procesory s paticí Intel LGA 775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011-3 , nebo AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+. Společně s chladičem dostaneme také 3g teplovodivou pastu TC-5121 a zadní ...
... Turbo Boost Max 3.0, tedy jedno (dvě) jeho jádro jsou schopná taktu až 3,8 GHz (bez této funkce jen 3,6 GHz). Pro majitele Haswell-E do patice LGA 2011-3 tedy nepřináší žádný posun ve výkonu, ti upgradovat ...
... je připravená pro všechny procesory s
paticí LGA 2011-v3. Tedy Haswell i
Broadwell. Čipset umožňuje zapojení až tří
grafických karet do CrossFire nebo SLI.
Osadit ...
... patice LGA 2011-3 . Tento model však nebude jediným z této rodiny a doplní ho také levnější procesory Core i7-6800K, Core i7-6850K a Core i7-6900K, které Intel představil včera. Všechny procesory Broadwell-E ...
Na Broadwell-E do patice LGA 2011-3 čekáme už dva roky, tak dlouho je na trhu Haswell-E. Novinka poprvé přináší do desktopu deset fyzických jader, nové funkce Turba, brutální vícevláknový výkon a ještě ...
... až 18 dBA bez LNC a pouhých 13 dBA při použití LNC kabelu.
Riing Silent 12 je určen pro většinu současných i starších procesorů do patic Intel LGA 2011-3 /2011/1366/1156/1155/1151/1150/775 ...
