Hledat
Pouze vyhledat:

Klíčové slovo bics

Celkem nalezeno výsledků : 15.

... využít ho můžou samozřejmě i hráči. K dostání budou v kapacitách 120, 240 a 480 GB.  Všechny modely využívají BiCS NAND flash čipy se 64 vrstvami a buňkami typu TLC. Také řadič pochází z vlastní ...
... 3D BiCS TLC NAND čipy od Toshiba. Každý má kapacitu 250 GB. Maximální kapacita v této podobě je v tuto chvíli necelý 1 TB se čtyřmi 250 GB čipy. Zdali se časem objeví i větší kapacity je otázka, paměťové ...
... tolik a odvede stejnou práci. Samotný disk je také v podstatě jednoduchý, klasický M.2 disk formátu 2280. V případě 960GB verze, najdeme na přední straně PCB čtyři 16nm 64vrstvé 3D BiCS TLC NAND čipy ...
... si přijdou i běžní uživatelé. Ostatně podívejme se na specifikace. Nová řada UD Pro nabídne prozatím pouze dvě kapacitní verze a to 256 GB a 512 GB. Obě verze využívají paměťové čipy BiCS3 3D NAND flash ...
... XS700 dostupný pouze v kapacitě 240 GB. Do budoucna se to ale může změnit. OCZ XS700 využívá řadič Phison S11 bez DRAM společně s paměťovými čipy 3D BiCS NAND flash s buňkami typu TLC z výroby značky ...
6. SSD disk WD Blue 1TB – 3D NAND za super cenu
(Hardware/Disky /CD /DVD /BR)
... a je tedy levnější a výnosnější. Jde o čipy technologie BiCS. Na trhu je tuto chvíli řada produktů na této bázi. Společnost WD je nyní majetkem impéria SanDisk, tedy není nijak divné, že 3D NAND SSD ...
... Řadič v kombinaci se 64vrstvými BiCS 3D NAND flash od společnosti Toshiba poskytuje vysoké přenosové rychlosti a to i při náhodném čtení a zápisu. Konkrétně se můžeme těšit na sekvenční rychlosti ...
... ale stejný a dočkáme se také stejných kapacitních verzí. Disky budou vycházet z poslední generace 64vrstvých BiCS NAND flash paměťových čipů s buňkami typu TLC v kombinaci s řadičem Silicon Motion SM2258, ...
... provozu. Pro připojení využívají rozhraní PCI-Express 3.0 x4 a podporují také NVM Expresss Revision 1.2.1. Součástí disků jsou 3D BiCS čipy skládající se ze 64vrstev. Formát XG5-P je standardu M.2 2280 ...
Nová řada SSD disků pro běžné spotřebitele, které Toshiba nazvala TR200, využívá 64vrstvé paměťové čipy 3D TLC BiCS vlastní výroby. Konkrétně se dočkáme třech kapacitních verzí, které mají společné to, ...
... ve formě BGA). Právě v tomto formátu má disk tloušťku pouhých 1,3 mm. V M.2 2230 potom nabude pouze o sílu desky tištěných spojů. K dosažení velice tenkého těla přispívá využití nových BiCS 3D NAND ...
... Yokkaichi v japonské prefektuře Mie, který by se měl zaměřovat výhradně na výrobu BiCS pamětí. Konkrétně půjde o BiCS 3D NAND flash paměti, které se skládají ze 48 vrstev buněk.    Výhodou ...
Ve spolupráci firem Western Digital a Toshiba nyní vznikly nové paměťové čipy 3D NAND flash, které se skládají ze 64vrstev.  Jedná se o již třetí generaci tzv. BiCS (Bit-Cost Scaling) NAND flash pamětí, ...
Firma Toshiba Corporation dnes představila první 48vrstvé flash paměti označené jako BiCS, které jsou postaveny na trojrozměrné struktuře buněk. Trojrozměrná struktura buněk umožňuje vrstvit buňky nejen ...
... a chemických společností? A co na to Jan Tleskač? Pozn.: V článku jsem kromě vlastních snímků použil některé obrázky z různých zahraničních serverů. Konkrétně se jedná o následující weby: www.technophobics.net; ...
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.