TSMC uvažuje o 450mm waferech

Zatím ale jde spíše o zjišťování možností - o komerčním nasazení 450mm waferů je zatím příliš brzy mluvit. Téměř dvě třetiny produkce TSMC totiž v současné době zajišťují továrny na 200mm (8") wafery, které jich měsíčně vyrobí 380-390 tisíc. Produkce továren na 300mm (12") wafery se přibližně rovná 200 tisícům 200mm waferů.

Předpovědi říkají, že 300mm wafery úplně vytlačí osmipalcové v roce 2009 a první továrny vyrábějící 450mm wafery rozjedou až v roce 2012. Podle tchajwanského Industrial Economics and Knowledge Center (IEK) jsou TSMC, Powerchip Semiconductor Corp. (PSC), Nanya Technology a ProMOS Technologies jedinými společnostmi, které si mohou dovolit postavit továrnu na 450mm wafery. Otázkou však je, zdali se vůbec vyplatí takové továrny stavět. Z hlediska nákladů na výrobu čipů samozřejmě platí, že čím větší wafer, tím lepší, avšak cena výrobního zařízení pro 450mm wafery se může vyšplhat až na trojnásobek ceny zařízení pro výrobu 300mm waferů, a ani to není zrovna pakatelní částka.

Intel, jakožto největší světový producent křemíkových mikročipů, k tomu má zajisté také co říci. K této problematice hovořil na pekingském IDF Mark Bohr. Přechod na 450mm wafery je plánován na léta 2011 nebo 2012, avšak nejdříve bude potřeba připravit půdu. Tedy přesvědčit dodavatele výrobních zařízení a čistých waferů, aby se na přechod na 450mm wafery patřičně připravili. Bohr se zmínil také o technologii SOI (Silicon on Insulator), kterou AMD používá již několik let, ale Intelu nevoní kvůli příliš malému přínosu k výkonu a neúměrně vysoké ceně. Nicméně existuje možnost, že Intel své stanovisko přehodnotí a v kombinaci s tranzistory se třemi bázemi a 32nm výrobním procesem tuto technologii využije i on.

Zdroj: DigiTimes 1 | 2