IBM "zahušťuje" čipy

Nová technologie, jenž společnost IBM vytvořila, by měla udělat průlom do světa výroby čipů. Technologie umožňuje zařízením pracovat rychleji a být menší a méně energeticky náročná. Společnost tvrdí, že tato technologie prodlouží platnost

za jeho předpokládané limity.

i Zdroj: PCTuning.cz

Trojrozměrné skládání čipů se zakládá na nasazování křemíkových waferů na sebe, čímž vznikne kompaktní "sendvič", který zkracuje vzdálenosti a tím zrychluje průtok dat a rychlost vykonávání funkcí.

Myšlenka 3D skládání čipů není tak nová. Podobné projekty má i Samsung a trojice NEC/Elpida/Oki. Průlom spočívá v tom, že místo dlouhých kovových drátů, které spojují dnešní čipy, IBM spoléhá na "cesty" vyleptané skrz křemík, vyplněné kovem. Tyto "cesty" umožňují několika čipům spojení dohromady a umožňují přenos velkých objemů dat.

Tato technologie zkracuje vzdálenost, kterou musí informace v čipu urazit až 1000 krát, a navíc do budoucna otevírá cestu pro až stonásobné zvýšení počtu spojů, přes které by informace mohly procházet.

Lisa Su, vicepresidentka výzkumného centra IBM pro polovodiče, řekla: "Technologie, kterou představujeme je výsledkem desetileté práce lidí z laboratoří IBM."

První užití tyto čipy najdou v technologiích bezdrátové komunikace. 3D technologie bude použitá na široký okruh čipů, nevyjímaje ty, se kterými teď pracují servery a superpočítače IBM.

IBM tvrdí, že tyto čipy již používá ve svých výrobních linkách a prototypy čipů, které budou běžně dostupné veřejnosti začnou vyrábět v druhé polovině tohoto roku.

Podle dailytech.com