IBM "zahušťuje" čipy
autor: Michal Kleman , publikováno 13.4.2007
 IBM vyvinulo způsob, jak zkrátit spoje v čipech až tisíckrát. Nová technologie, jenž společnost IBM vytvořila, by měla udělat průlom do světa výroby čipů. Technologie umožňuje zařízením pracovat rychleji a být menší a méně energeticky náročná. Společnost tvrdí, že tato technologie prodlouží platnost Mooreova zákona za jeho předpokládané limity.



Trojrozměrné skládání čipů se zakládá na nasazování křemíkových waferů na sebe, čímž vznikne kompaktní "sendvič", který zkracuje vzdálenosti a tím zrychluje průtok dat a rychlost vykonávání funkcí.
Myšlenka 3D skládání čipů není tak nová. Podobné projekty má i Samsung a trojice NEC/Elpida/Oki. Průlom spočívá v tom, že místo dlouhých kovových drátů, které spojují dnešní čipy, IBM spoléhá na "cesty" vyleptané skrz křemík, vyplněné kovem. Tyto "cesty" umožňují několika čipům spojení dohromady a umožňují přenos velkých objemů dat.

Tato technologie zkracuje vzdálenost, kterou musí informace v čipu urazit až 1000 krát, a navíc do budoucna otevírá cestu pro až stonásobné zvýšení počtu spojů, přes které by informace mohly procházet.

Lisa Su, vicepresidentka výzkumného centra IBM pro polovodiče, řekla: "Technologie, kterou představujeme je výsledkem desetileté práce lidí z laboratoří IBM."

První užití tyto čipy najdou v technologiích bezdrátové komunikace. 3D technologie bude použitá na široký okruh čipů, nevyjímaje ty, se kterými teď pracují servery a superpočítače IBM.

IBM tvrdí, že tyto čipy již používá ve svých výrobních linkách a prototypy čipů, které budou běžně dostupné veřejnosti začnou vyrábět v druhé polovině tohoto roku.

Podle dailytech.com

 
Komentáře k článku
RSS
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!

Redakce si vyhrazuje právo odstranit neslušné a nevhodné příspěvky. Případné vyhrady na diskuze(zavináč)pctuning.cz

54 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 27Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.