Qualcomm chce dodávat mobilní čipy Huawei, jedná s vládou USA
Huawei přijde už v polovině září o přístup k dodávkám dvých klíčových mobilních čipů Kirin. Podnik se na situaci sice připravil, když vytvořil dostatečné množství objednávek, které pokryjí zhruba dvouleté období. Je to ale stále jen dočasné řešení. Na pomoc čínskému výrobci možná brzy přispěchá americký Qualcomm.
Po Google službách a aplikacích přijde Huawei 15. září o přístup k zásadnímu hardwaru, a to ke svým čipovým sadám Kirin. Ty si sice sám navrhuje, ale zhotovuje je společnost TSM, která využívá americké technologie. A protože se TSMC nechce dostat s americkou vládou do finančího sporu, rozvázala s Huaweiem obchodní poměr. Posledními telefony s prémiovým čipsetem série Kirin se stanou modely Mate 40 a Mate 40 Pro. S nimi bychom se měli setkat letos na podzim.
Spasitelem Huaweie by se mohla stát společnost MediaTek. Jenže její čipy nedosahují vlastností konkurence a nejsou příliš oblíbené ani mezi vývojáři. Nově to však vypadá tak, že zachráncem Huaweie by se mohl stát americký Qualcomm. Dle zahraničních médií již jeho zástupci lobovali u americké administrativy, aby firma mohla dodávat své čipy právě Huawei.
Argementovali tím, že restrikce vůči čínskému výrobci se ve skutečnosti míjejí účinkem a že nedostatek čipů bude nakonec nějak řešitelný. Může se totiž uskutečnit dohoda mezi Huawei, MediaTekem a Samsungem. Qualcomm by v takovém případě ostrouhal a přišel o miliardy dolarů. A to se mu vůbec nelíbí. Jak situace nakonec dopadne je prozatím ve hvězdách. Linky, na kterých se kompletují čipsety Kirin, se nicméně definitivně zastaví 15. září.
