Intel poodhalil 10nm multičipy Ice Lake-Y
Intel odhalil své první multičipové moduly 10. generace označené jako Ice Lake-Y, které by měly zamířit zejména do nízkoenergetických zařízení, jako jsou notebooky a zařízení 2 v 1.
Tyto čipy se totiž budou moci pochlubit TDP na hladině od 8 do 15 wattů. Dodávány budou jako BGA (ball-grid array) řešení a nebudou se tedy prodávat samostatně pro uložení do patice. V jednom obalu budou MCM Ice Lake-Y nabízet 10nm Ice-Lake SoC se čtyřmi jádry Sunny Cove společně s grafickým čipem Intel 11. generace GT2.
Menší část pouzdra pak má zabírat PCH, nebo čipset, řídící zejména konktivitu. Intel konkrétně multi-čipy představil na referenční základní desce RVP (Reference Validation Platform), která umožňuje otestovat všechny možnosti platformy z hlediska konektivity. Ručně zde lze přepínat mezi linkami PCIe, SATA a nechybí rozhraní GPIO, LVDS a TMDS přes jumpery.
Tato deska je samozřejmě určena pouze pro partnery Intelu z řad výrobců notebooků.
Zdroj: techPowerUp
