Intel představil multičipové moduly s procesorem Coffee Lake a GPU AMD Vega
Už nějakou dobu se hovoří o tom, že Intel chce navázat spolupráci s AMD na vývoji vícečipových modulů, které budou kombinovat CPU Intel a GPU AMD, což se nyní potvrdilo.
AMD chce skutečně spojit svojí mikroarchitekturu Coffee Lake s grafikami AMD Vega. Chce tak učinit v modulech, které budou vybavené 14nm procesory Coffee Lake-H v kombinaci s grafickým čipem Vega a pamětmi HBM2 se 1024bitovou sběrnicí. Celý systém by měl být propojen můstkem EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) a využívat sběrnici PCI-Express 3.0.
Tato kombinace by měla umožnit využití mnohem výkonnějšího grafického čipu v kompaktním provedení, což je účelné zejména pro ultratenké notebooky a obdobná přenosná zařízení. Modul by měl mít totiž mnohem kompaktnější provedení a čistou výšku pouhých 11 mm. První zařízení s MCM řešením od Intelu by měla dorazit na trh v prvním čtvrtletí příštího roku. Zatím ale neznáme konkrétní specifikace CPU a dGPU využitých v těchto modulech.
Zdroj: techPowerUp
