Tekutý kov nemá budoucnost
Před časem představil Sapphire, výrobce grafickéch karet, prototyp karty Radeon X850XT PE. Zdálo se, že tekutý kov je technologií budoucnosti, a že může bez problémů uchladit ty nejvýkonnější komponenty a dovolit větší přetaktování, než bežné vzduchové nebo vodní chlazení. Ale nakonec se zdá, že chlazení tekutým kovem se nikdy nedočká sériové výroby...
Takže teď, když už je to stejně všechno jedno, již známe složení onoho záhadného kovu. Jedná se o směs galia a india s cínovou tříští. Volně teče i při 10°C a jeho tepelná vodivost je 65x větší než vody a 1600x větší než vzduchu. Teoreticky by tedy tekutý kov mohl ihned odebrat teplo z čipu a odnést ho jinam - výhodou tekutého kovu je mimo jiné to, že díky tomu, že jde o kov, se dá pumpovat elektromagneticky a nepotřebujete tedy hlučný pohon s pohyblivými částmi jako u vodního chlazení.
Prototyp tekutým kovem chlazené karty od Sapphire. Sériově vyráběná verze neměla mít žádné větráčky.
Proč byl tedy ambiciózní projekt "liquid metal" zrušen a ze stránek jak Sapphire, tak NanoCoolers (firma, která vyrobila prototyp chlazení) zmizely zmínky o tom, že nějaký tekutý kov vůbec existuje? Chlazení tekutým kovem je totiž pouze o 5% lepší než chlazené vodou a o 30% lepší než vzduchové chlazení s heatpipes. Tyto výsledky byly naměřeny u notebooku, takže u desktopového PC bude zlepšení větší. Každopádně to však není zlepšení tak zásadní, aby omlouvalo cenu tohoto řešení. Ano, problémem je cena. Tekutý kov sice odebere všechno teplo z komponenty, kterou chladí, nemůže ho však odnést daleko. Galium a indium nejsou zrovna levné kovy, a tak nepřichází v úvahu, aby okruh obsahoval kličkování radiátorem. A jsme zase u toho samého problému - jak teplo dostat z chladící soustavy do vzduchu. Podle redaktora The Inquireru by problémem mohla být také viskozita tekutého kovu (tj. vnitřní tření, viskózní kapalinu si představte jako sirup; vnitřní tření také způsobuje zahřívání kapaliny při pohybu). Přesněji to, že by mohlo být obtížné donutit takovou látku, aby protékala úzkými trubičkami.
Schéma chlazení procesoru tekutým kovem
To co vidíte na obrázku, není žádná novinka. Ten samý princip, tedy sebrat teplo z procesoru a odevzdat ho někde jinde, je základem heatpipes a potažmo i vodního chlazení. Ačkoli tekutý kov nechladí nijak závratně lépe než voda, výhodou může být skladnost a ticho. Při porovnání cen však téměř jistě vyjde levněji pořádný "vodník" chladící CPU, grafickou kartu i čipset, případně ještě pevné disky. Tekutý kov ale nejspíše nepadne v zapomnění - někteří výrobci chladičů pro procesory, jmenovitě například CoolerMaster a Thermaltake, se zajímali o použití této technologie, podobně jako Intel, který vlastní nejméně jeden z patentů na chlazení tekutým kovem.
NanoCoolers již pracuje na dalším bizarním systému chlazení, "thermal electric cooling" - tentokrát si ani nedokážu představit, jak to vlastně bude fungovat. Má být lepší než tekutý kov a hlavně má být daleko cenově dostupnější.
Zdroj: The Inquirer
