SoC Huawei Kirin 970 bude postaveno na 10nm výrobě TSMC
Vlajkové lodi výrobců smartphonů vyžadují stále vyšší výkon a to jak po stránce kapacity operačních pamětí, tak výkonu procesoru. Důkazem soutěže ve zvyšování výkonu jsou zejména značky jako Samsung a Qualcomm. V pozadí ale nezůstávají ani další výrobci.
Kupříkladu Huawei hodlá přijít s novým výkonným SoC pro své vlajkové telefony, které ponese označení Kirin 970 a nabídne čtyři jádra postavená na 10nm výrobním procesu. Čipset bude vybavený konkrétně čtyřmi silnými jádry Cortex-A73 a čtveřicí jader Cortex-A53 společně s grafickým čipem Mali-G71.
Mimo jiné se dočkáme také podpory LTE Cat. 12. Hlavní novinkou vůči současnému vlajkovému procesoru Kirin 960 bude nicméně přesun z 16nm na 10nm výrobní proces. O výrobu se ale i nadále bude starat firma TSMC. Přechod na menší výrobní proces s sebou přinese hlavně vyšší výkon, ale logicky i menší nároky na chlazení.
Zdroj: NextPowerUp
