SoC nového tenčího Xbox One S je o 33 % menší a vyrábí TSMC 16nm FinFET procesem
Nová herní konzole Xbox One S prošla oproti původní verzi zeštíhlovací kůrou, a proto se museli změnit také komponenty nové konzole.
Microsoft při výrobě nové tenčí herní konzole Xbox One S využil zabudovaného napájecího zdroje. Tento zdroj mohl výrobce použít také díky nižšímu tepelnému zatížení vnitřních komponent a to především čipsetu. Konkrétně jde o SoC od AMD, jehož výrobu zajistila společnost TSMC pomocí 16nm výrobního procesu namísto 28nm, který byl využit pro výrobu SoC pro původní Xbox One.
Zmenšením výrobního procesu čipu se zvýšila energetická účinnost tudíž se i snížily provozní teploty. Ostatně samotný čip se také zmenšil o 33 % na 240 mm2. Nový čip také získal několik klíčových komponent jako je hardwarový HEVC dekodér, hardwarové kodeky pro UHD s HDR, optická mechanika mechanika podporuje formát BD-UHD a vylepšeno bylo také rozhraní pro připojení displeje HDMI 2.0 s podporou technologie HDCP 2.2.
Čip také provádí speciálním algoritmem upscaling Full HD rozlišení na 4K UHD. U nového SoC se také mírně zvýšila propustnost eSRAM pamětí z 204 na 219 GB/s.
Zdroj: Eurogamer
