High-endové procesory Skylake-X a Kaby Lake-X získají novou patici
Současná generace procesorů pro high-endové sestavy Broadwell-E je na trhu teprve necelé dva měsíce. To však nebrání Intelu ve vývoji generace další a nástupců těchto procesorů.
Jimi by se měly stát CPU s kódovým označením Sklake-X a Kaby Lake-X. Obě tyto řady by měly vyjít zhruba ve stejném období a už o nich víme některé podrobnosti. To nejzajímavější je patrně to, že změní patici. Půjde tedy o zcela novou platformu označovanou jako Basin Falls, která bude vyžadovat i nový čipset a patici.
Tento socket je nyní označován jako R4, nicméně jeho kódové označení bude nejspíše LGA 2066, jelikož nabídne 2066 pinů. Patice bude umožňovat připojení obou nadcházejících HEDT řad procesorů a třeba i nějaké budoucí v nové revizi. Pod označením Skylake-X by měly přijít procesory s šesti, osmi a deseti jádry, TDP kolem 140 wattů a až 44 PCIe 3.0 linkami. Ty by měly nahradit současné Broadwell-E.
Kaby Lake-X na druhé straně nabídne cenově dostupnější řešení pro méně náročné uživatele se čtyřmi jádry a menším počtem PCIe linek (až 16) a dvěma paměťovými kanály pro RAM typu DDR4. Kaby Lake-X nebude také podporovat technologii Turbo Boost 3.0, zato TDP těchto procesorů by se mělo pohybovat jenom kolem 112 wattů.
S příchodem nových procesorů a patice logicky přijde i nová čipová sada základních desek, která by v sobě měla integrovat podporu připojení až deseti portů USB 3.0 a osmi rozhraní SATA600. Integrace nativní podpory připojení portů USB 3.1 je zatím stále nepotvrzená. Limitem čipsetu bude připojení 24 PCIe linek a jeho součástí by měl být také LAN řadič Jacksonville od Intelu.
Prodej prvních nových HEDT procesorů a současně i základní desek by měl být zahájen někdy během druhého pololetí příštího roku.
