První smartphone řady Surface od Microsoftu nabídne působivou HW výbavu
autor: Ondřej Štěpánek , publikováno 25.4.2016

O tom, že to bude mít Microsoft s novou řadou smartphonů po neúspěchu posledních Lumiích těžké, není pochyb. Konkurence ze strany Applu a celé řady výrobců androidích telefonů je totiž výrazná a Microsoft tak musí přijít se skutečným trhákem a proto údajně vsadí na výkonný hardware.

Již dříve jsme Vás informovali, že Microsoft přijde celkem se třemi smartphony řady Surface Phone. Jeden by měl mířit do středního segmentu trhu a nabídnout přívětivější cenovku. Další dva modely pak budou nejspíše high-endové a jeden z nich nabídne funkce zaměřené na firemní klientelu. Všechny tři bohužel půjdou do prodeje až příští rok.

První smartphone řady Surface od Microsoftu nabídne působivou HW výbavu

Ale vraťme se ke specifikacím. Ty by podle seznamu minimálních specifikací pro operační systém Windows 10 a potažmo i jeho připravovaný update Redmont měly zahrnovat čipset MSM8998, což je podle spekulací kódové označení pro nadcházející SoC Snapdragon 830 od Qualcommu. Tomuto výkonnému procesoru, který bude vyráběn 10nm výrobní procesem, by prý navíc mělo pomáhat až 8 GB pamětí RAM. 

Zatím se však stále jedná o spekulace a není zcela jasné, zda se Microsoftu tyto předpoklady podaří naplnit. 

Zdroj: 1, 2



Tagy: Microsoft  Surface  Phone  smartphone  chytrý telefon  Qualcomm  Snapdragon 830  
 
Komentáře k článku
RSS
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!
25.4.2016 16:24:45   85.70.230.xxx 107
A sakra, když už i WindowsPhone vsází na velké množství RAM(dokonce víc než Android), asi zase něco podělali.

Spoléhat ale na výkon HW při dnešních předimenzovaných zařízení je sebevražda. Chce to nějakou exkluzivitku a pohřbít DisplayDock hned na začátku.
25.4.2016 18:32:36   86.49.40.xxx 161
Spíše si myslím, že bude mít to, co se šušká nejvíce a nasvědčuje tomu hodně věcí.
Bude mít Intel CPU.

1. bude moc v režimu Continuum spouštět desktop aplikace, což by byla mega výhoda.

2. W10M podporují už Intel CPU, takže by tomu nasvědčovalo toto

3. na L950 otestovali chlazeni kapalinou, které využijí na Intel CPU.

4. Bylo by to další zařízení Surface, s Intel CPU. Všechny mají Intel.
25.4.2016 19:15:34   89.177.3.xxx 65
3. Chlazení kapalinou
Před PR MS smekám,když to už papouškují i uživatele.
25.4.2016 21:09:40   213.220.254.xxx 37
Víte jak funguje zázrak jménem HeatPipe? Vákuum tam vážně není a co že by tam mohlo být... kapalina! Z toho asi odvodíte proč se to jmenuje "vodou chlazené".
25.4.2016 21:33:25   85.70.230.xxx 110
Doufám, že se shodneme spíše nad správnějším označením "chlazené tekutinou". Přesně jak jsi uvedl, zázrak heatpipe. Kapalina sama o sobě by toho moc nesvedla...

Označení "chlazeno kapalinou" je zavádějící vzhledem k jiným sférám použití a provedení.
26.4.2016 01:30:13   77.236.203.xxx 44
naopak chlazeno kapalinou je nejpresnejsi vyjadreni zpusobu chlazeni
protoze primy odvod tepla zajistuje prave kapalina (tekutina v kapalnem stavu) protoze v plynnem nebo pevnem stavu by tekutina moc efektivne nechladila

spise se shodneme na tom ze v bezne mluve jsou spravne oba terminy(tekutina/kapalina) a pod urcitym uhlem pohledu i ve fyzikalni terminologii kde v podstate nelze jednoduse vyjadrit takto komplikovany proces
26.4.2016 10:19:18   85.70.230.xxx 41
Že tě rovnou netrkne tvé slovní spojení "přímý odvod tepla zajišťuje kapalina". Kapalina, která by se neodpařila by po příjmu tepla nikam sama neputovala(krom nějakého toho víření ve svém objemu) a tedy by nakonec došlo k přehřívání, pokud by dostatečný odvod nezajistila samotná měď. Nejprve se musí příjmem tepla odpařit, čímž zajistí ten potřebný rychlejší odvod/rozvod a v chladnějších místech po předání tepla opět zkapalní. Taková je teoretická funkce heatpipe.

To by potom nebyl mezi opravdovým "vodním/kapalinovým chlazením"(kde je skutečně po celou dobu přenosným mediem kapalina, mechanicky hnaná okruhem) a heatpipe prakticky žádný rozdíl.
26.4.2016 13:07:07   77.236.203.xxx 12
plyn(tekutina v plynnem stavu) teplo primo neodvede
kapalina(tekutina v kapalnem stavu) ano

jinak chytat za slovicka umi kazdy nebavime se o chladici jako celku navic kdyz mame byt dusledni tak primy odvod tepla zajistuje sloucenina odvadejici teplo nasledne heatspreader pak teplovodiva pasta a nakonec samotna chladici soustava ;)

takze ano primarne odvod tepla zajistuje prave kapalina uvnitr heatpipe ktera se pak prebytku tepla sekundarne zbavuje odparovanim a opetovnym zkapalnenim

jinak voda je i tekutina pokud tedy pouzivame pouze vyraz tekutina muze to byt zavadejici protoze tekutina muze byt i sypky material

opet se budu opakovat ==> v bezne mluve jsou spravne oba vyrazy i kdyz korektnejsi oznaceni pro plnici medium je kapalina pokud chceme rozepisovat funkci heatpipe na odborne urovni musime rozlisovat jednotliva skupenstvi a vlastnosti latek souhrne je muzeme nazyvat tekutinami v kapalnem a plynnem skupenstvi
25.4.2016 22:21:47   213.220.203.xxx 411
Dokud bude SW nepouzitelny, tak muzou mit HW jaky chteji. A to dele uvazuji o nakupu Win telefonu.

Redakce si vyhrazuje právo odstranit neslušné a nevhodné příspěvky. Případné vyhrady na diskuze(zavináč)pctuning.cz

12 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 2.8Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.