Tento měsíc by měla být zahájena masová produkce čipsetu Apple A9
Společnost TSMC by měla společně s firmou Samsung tento měsíc odstartovat hromadnou výrobu SoC Apple A9, kterým by měly být osazeny budoucí vlajkové lodi společnosti Apple.
Magazín Chinatimes informuje o tom, že jak firma TSMC, tak společnost Samsung nyní dokončily zkušební provoz na výrobu nového čipsetu pro Applovské smartphony a jsou připraveny zahájit jeho sériovou výrobu. Čipset Apple A9 by měl být prvním mobilním SoC Applu se čtyřmi jádry a vlastním návrhem jader ARM. Proslýchá se také to, že tento čipset přijde do chytrých zařízení ve dvou verzích. Dočkat bychom se údajně mohli 16nm verze čipu od TSMC a 14nm provedení vyráběného firmou Samsung.
Rozdíl výkonu mezi oběma variantami by však neměl být vůbec výrazný a běžný uživatel by ani neměl mezi oběma typy čipsetů poznat rozdíl. Příští generace smartphonů Apple zahrnující modely iPhone 6S a iPhone 6S Plus, které budou nejspíše prvními zařízeními s novým SoC, by měly být představeny v září letošního roku. Mezi jejich výbavou by se vedle nových čipsetů měl objevit lepší fotoaparát, 2 GB operačních pamětí, baterie s větší kapacitou a vyšší rozlišení displeje.
