samsung-predvedl-10nm-finfet-wafer-masovou-vyrobu-chce-zahajit-pristi-rok
Novinka Samsung předvedl 10nm FinFET wafer. Masovou výrobu chce zahájit příští rok

Samsung předvedl 10nm FinFET wafer. Masovou výrobu chce zahájit příští rok

Ondřej Štěpánek

Ondřej Štěpánek

25. 5. 2015 17:00 1

Výrobci polovodičů mají v poslední době napilno a po zavedení 14nm výrobního procesu mezi sebou svádí boj o prvenství v oblasti čipů vyráběných 10nm výrobním procesem. Donedávna to vypadalo, že s výrazným náskokem vede společnost Intel. Nyní však vyšlo najevo, že otěže nejspíše převezme firma Samsung, která má dobře našlápnuto k tomu, aby stihla zahájit výrobu 10nm čipů již koncem letošního nebo začátkem příštího roku.

Reklama

Samsung už v americkém San Francisku dokonce stihl uspořádat tiskovou konferenci, na níž předvedl svůj první 10nm FinFET wafer. Zástupce společnosti Samsung na této akci prozradil, že jihokorejský technologický gigant by měl přípravy na výrobu čipů založených na tomto výrobním procesu stihnout snad ještě letos, tudíž bychom se masové výroby a prvních zařízení s těmito čipy mohli dočkat už v roce příštím. Samsung si od 10nm výrobního procesu a potažmo od výsledných čipů slibuje širokou škálu aplikací. Nasazeny by tak nemuseli být jen v procesorech a SoC, ale třeba také v různých typech pamětí. 

Samsung předvedl 10nm FinFET wafer. Masovou výrobu chce zahájit příští rok
i Zdroj: PCTuning.cz

Samsung chce také upustit od využívání zastaralé technologie BEOL (back-end-of-line), která je využívaná ve druhé fázi výroby čipů a vedla často ke zvětšování jejich fyzické velikosti a potažmo i větším výrobním nákladům. Nové čipy tak budou nejen výkonnější, ale zároveň levnější na výrobu. U 10nm čipů bude opět využita konstrukce FinFET, kterou využívala třeba také firma TSMC u výroby 16nm čipů. Ta však ve zmenšování procesu mírně zaspala a v poslední době ustoupila do pozadí. Hodlá však investovat 14 miliard dolarů do přizpůsobení výroby pro 10nm 450mm wafery a tím se opět vrátit do hry.

Ale vraťme se k Samsungu. Ten v současnosti stupňuje velkosériovou výrobu čipů založených na 14nm FinFET technologii v domácí jihokorejské továrně S1 v Hwaseongu a také v závodu S2 v Austinu v Texasu. Výroba by v současnosti měla směřovat hlavně k čipům pro další generaci mobilních zařízení značky Apple, která si u Samsungu objednala výrobu čipsetu Apple A9

Samsung předvedl 10nm FinFET wafer. Masovou výrobu chce zahájit příští rok
i Zdroj: PCTuning.cz

Samsung zároveň pracuje na zdokonaleném 14nm procesu LPP, který by měl oproti současnému 14LPE (využitém například při výrobě SoC Exynos pro vlajkovou loď Samsung Galaxy S6) nabídnout až o 14 % menší spotřebu při zachování stejného výkonu. 14nm LPP proces by měl být mimo jiné využit také při výrobě nadcházejících procesorů "Zen" od AMD a nejspíše také u budoucí generace grafických karet tohoto výrobce.  

Nezbývá než čekat, kdo získá v oblasti výroby 10nm čipů prvenství a zda to bude mít nějaký vliv i na ostatní oblasti trhu kromě výroby procesorů. Samsung má sice dobře našlápnuto, ale 10nm čipy slibuje pro příští rok již notnou chvíli také Intel. Jak se k celé věci postaví třetí želízko v ohni, firma TSMC, je zatím také ve hvězdách. 

Zdroj: 1, 2

Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Google Seznam
Reklama
Reklama