95W TDP procesorů Intel z rodiny "Skylake" bude zapříčiněno výrazně výkonnějším grafickým čipem
O předběžných specifikacích procesorů Intel 6. generace jsme Vás již několikrát informovali. Z těchto specifikací vyplývá, že vlajkové modely této rodiny Core i7-6700K a Core i5-6600K budou mít navržený tepelný výkon 95 wattů, což je ale o 11 wattů více než u současných modelů Core i7-4770K a i5-4670K vyráběných 22nm výrobním procesem.
Doposud nebylo jasné, čím by mělo být vyšší TDP zapříčiněno. Nyní se však ukázalo, že vinu na vyšším TDP ponese hlavně integrovaný grafický čip Iris Pro, který by měl být oproti současné generaci Intel HD Graphics výrazně výkonnější. Intel konkrétně slibuje až 50 % nárůst výkonu oproti iGPU využitým u procesorů z rodiny "Haswell".
Ačkoliv budou mít chystané procesory vyšší TDP než současná generace, nabídnou výrazně lepší poměr výkonu a spotřeby. Budoucí mobilní SoC na bázi "Skylake" budou mít údajně dokonce až o 60 % nižší spotřebu než ty z rodiny "Haswell". To znamená, že procesory použité v přenosných zařízeních, jako jsou notebooky, zajistí až o 35 % vyšší výdrž kupříkladu při přehrávání videa.
Intel se rozhodl pro zvýšení výkonu grafického čipu zejména z důvodu stále se zvyšujícího rozlišení zobrazovacích zařízení.
