Qualcomm odkládá uvedení procesoru Snapdragon 815 na trh
Společnost Qualcomm, přední výrobce procesorů pro mobilní zařízení, odložila představení nového čipu Snapdragon 815 - nechce poškodit prodejní čísla stávajicích smartphonů s vlajkovou lodí Snapdragon 810.
Nejedná se o výrobní problém, chybu dodavatele materiálů či nedostatek financí pro výrobu. Právě naopak - odklad uvedení procesoru Snapdragon 815 je plánovaný a záměrný. Společnost Qualcomm již svými čipy osadila smartphony jako LG G Flex 2 či HTC One M9 (vlajková loď značky HTC) a nechce, aby po představení procesoru Snapdragon 815 klesly prodeje mobilních zařízení, využívajicích starší Snapdragon 810.
Snapdragon 815 (údajně) nabídne čtyři jádra Cortex A72 a čtyři jádra Cortex A53 (technologie big.LITTLE.) 815 SoC taktéž obsahuje LDDR4 RAM a modem MDM9X55 LTE-A Cat.10.
Za zmínku stojí i nedávné problémy smartphonu HTC One M9 s přehříváním, které mimo jiné způsoboval právě čip Snapdragon 810. Chyba byla následně odstraněna pomocí softwarové aktualizace od vývojářů firmy HTC.
Zdroj: WCCFTech