TSMC investuje v přepočtu 387 miliard korun do výroby 450mm waferů pro 10nm výrobní proces
Společnost TSMC, která je jedním z hlavních světových výrobců polovodičů, nyní získala od vlády povolení na investici do Central Science Park (dále jen CTSP) na Tchaj-wanu, kde chystá zavést výrobu 10nm čipů, resp. waferů pro ně.
Investice ve výši 500 miliard tchajwanských dolarů, což je v přepočtu přibližně 387 miliard korun, by měla rozšířit výrobu 450mm waferů pro 10nm čipy, které budou pravděpodobně základem pro budoucí generaci procesorů. Tato investice by měla přinést kromě nového výrobního procesu také 5000 pracovních míst pro místní obyvatele. TSMC v současnosti v CTSP zaměstnává 3400 zaměstnanců a výstup z tohoto závodu představuje přibližně 28 % celkových tržeb společnosti TSMC.
Plánované rozšíření slévárny waferů vytvoří zmíněných 5000 pracovních míst, z nichž by měli 3500 pozic obsadit supervizoři a inženýři a zbylých 1500 míst bude patřit technickým operátorům. Vybudování nových pracovních míst by mělo také významně podpořit místní ekonomiku, pouze na daních by totiž mělo vynést státní pokladně a potažmo vládě přibližně 1 miliardu tchajwanských dolarů.
Rozdíl mezi 450mm (vlevo) a 300mm waferem (vpravo)
Investice více než 500 miliard tchajwanských dolarů je nutná vzhledem k náročnosti zmenšování výroby polovodičových materiálů, což vyžaduje obměnu nebo modernizaci prakticky všech výrobních strojů. Nově budou také místo standardních 300mm waferů vyráběny wafery s průměrem 450 mm.
Modernizace areálu CTSP, která bude zahrnovat i vybudování šesti nových výrobních závodů, by měla začít již příští měsíc. Dokončení přestavby a start výroby je plánován na rok 2017.
