Odhaleny nové podrobnosti o čipsetech pro procesory Intel Skylake
Čínský web VR-Zone odhalil řadu dalších specifikací týkajících se budoucích procesorů Intel řady Skylake, ale především platfromy čipsetů, který Intel k provozu těchto procesorů zvolí.
Ještě v tomto roce (nejspíše koncem léta) by měla nastoupit místo stávající "osmičkové" a "devítkové" série řada základních desek založených na čipsetech nové řady 100, která by měla zahrnovat čipové sady Z170, H170 a H110. Tyto čipsety a potažmo i základní desky by měly být určeny pro spotřebitelský segment trhu. Doplnit by je však měly také čipové sady B150, Q150 a Q170, které budou náhradou stávajících Q87, Q85 a B85 a budou tudíž určeny pro obchodní segment, tedy pro desky do firemních desktopů. Budou totiž vybavené sadou funkcí Intel Small Business Advantage (SBA).
Ale vraťme se k, pro většinu z nás důležitějším, čipsetům pro spotřebitelské desky a také k vlajkovému modelu, kterým se stane čipová sada Intel Z170. Ta by s sebou měla přinést výrazná vylepšení zejména po stránce konektivity. Podporovat totiž bude až 20 linek PCIe 3.0 a až deset portů standardu USB 3.0. Počet povolených PCI-Express 3.0 linek přímo od procesoru se však nijak nezmění a zůstane podobně jako u současného čipsetu Z97 omezen na 16.
Kromě toho však nabídnout desky s tímto čipsetem podporu připojení až třech SSD formátu M.2 při využití sběrnice PCI-Express 3.0 x4. Zde byl čipset Z97 limitován pouze na jeden disk. Počet podporovaných tradičních portů SATA III zůstane omezen na "pouhých" šest.
Všechny desky s výše zmíněnými čipsety by měly být pro připojení procesoru vybavené novou paticí LGA 1151.
