AMD hodlá v druhém čtvrtletí uvést na trh nové GPU i APU
autor: Ondřej Štěpánek , publikováno 22.1.2015

V rámci konferenčního hovoru investorům uvedla generální ředitelska společnosti AMD Lisa Su, že AMD plánuje na konci prvního a během druhého čtvrtletí tohoto roku vydat řadu produktů včetně nových grafických karet, APU a serverových procesorů. 

První vlaštovkou, která by měla spatřit světlo světa pravděpodobně ještě v březnu, by měla být řada APU s kódovým označením "Carrizo", která bude určena zejména do notebooků a all-in-one počítačů. Tyto čipy by v sobě měly spojovat nová procesorová jádra "Excavator" společně s grafickými jádry založenými na architektuře Graphics CoreNext 1.2, tedy na stejném základu, na němž je postavené GPU "Tonga". 

 AMD hodlá v druhém čtvrtletí uvést na trh nové GPU i APU

Přibližně ve stejném období by se měla objevit na trhu také nová řada procesorů Opteron pro firemní segment nazvaná "Seattle". Tyto procesory by měly využívat až osm 64bitových jáder ARM Cortex A-57 a zaměřeny patrně budou hlavně na nasazení v rackových serverech. 

 AMD hodlá v druhém čtvrtletí uvést na trh nové GPU i APU

Druhé čtvrtletí by pak mělo patřit novým grafickým kartám od AMD. Měla by se objevit nová karta střední třídy s GPU označeným jako "Trinidad", o níž jsme Vám již psali. Karta založená na novém, resp. patrně spíše vylepšeném grafickém čipu by měla nahradit stávající model Radeon R9 270 potažmo jeho GPU "Curacao" a měla by se nejspíše také stát konkurencí pro včera vydanou GTX 960 od NVIDIA. Cenově by se totiž měla zařadit pod hranici 200 dolarů. Což u nás znamená přibližně pod částku 5 500 Kč. 

 AMD hodlá v druhém čtvrtletí uvést na trh nové GPU i APU

Poslední novinkou, která by měla vyvolat patrně největší poprask, by měla být grafická karta R9 380(X), o níž jsme Vás již také v krátkosti informovali. Jednat se bude o kartu zařazenou do vyššího výkonnostního segmentu, která by měla nabídnout 4096 GCN 1.2 jader (stream procesorů) a také 4 GB grafických pamětí HBM (high-bandwidth memory). Jen pro připomenutí, technologie HBM by měla umožňovat vrstvení paměťových čipů na sebe, čímž by mělo být docíleno několikanásobně větší propustnosti než u pamětí typu GDDR5.   

Teď, když už jsou tyto informace potvrzeny, nezbývá než čekat, zda AMD svým slibům dostojí. 

Zdroj: KitGuru



Tagy: AMD  plány  APU  Carizzo  CPU  Opteron  GPU  grafická karta  Radeon R9 380  Trinidad  
 
Komentáře k článku
RSS
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!
23.1.2015 13:15:36   195.113.99.xxx 26
Odkdy a proč se procesorům přestalo říkat CPU, ale APU
ale na 3xx sérii se těším, chtěl jsem kupovat novou grafárnu, ale počkám si.
23.1.2015 14:50:22   85.132.193.xxx 114
APU je CPU i s grafikou
Taky čekám na 380 (nebo 380X) peníze už jsou nachystaný
23.1.2015 16:56:18   195.113.99.xxx 14
Díky za odpověď :-) Já byl dycky spíš na ten nižší high end, 290 VAPOR OC, Radeon HD 9950, 7970, 4870, takže i teď nepujdu úplně nejvýš, ale ani nejníž :-)
24.1.2015 12:33:46   88.100.132.xxx 11
@wendak A Intel má APU? Nemá, je to PR vejmysl AMD. Dodneška vypadá struktura APU úplně stejně jako při prvních pokusech nakombinovat CPU+GPU (tzn. přilepení dvou čipů na jednu PCB). APU to bude až v době kdy cpu část bude schopna přebírat úlohy za gpu a naopak.
23.1.2015 14:54:36   86.49.31.xxx 01
http://cs.wikipedia.org/wiki/APU

Redakce si vyhrazuje právo odstranit neslušné a nevhodné příspěvky. Případné vyhrady na diskuze(zavináč)pctuning.cz

28 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 12.4Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.