AMD pracuje na mobilních APU nové generace "Carrizo" využívajících architekturu HSA 1.0
autor: Ondřej Štěpánek , publikováno 24.11.2014

AMD poslední dobou v oblasti desktopových procesorů mnoho novinek nepředvedlo a v budoucnu tomu pravděpodobně nebude jinak. Chce se totiž zaměřit hlavně na mobilní segment, o čemž svědčí chystaná dvojice mobilních APU s kódovým označením "Carrizo", jejichž vydání chystá na příští rok.

Bude se jednat o kompletní řešení využívající heterogenní architekturu HSA 1.0, které v sobě bude spojovat všechny samostatné části jako je procesor, koprocesor a GPU na jednom fyzickém čipu. Vlajkovou lodí chystané série by mělo být APU s kódovým označením "Carrizo". V něm budou integrována čtyři x86 procesorová jádra označená jako "Excavator" (nástupce Steamroller) společně s příští generací grafického čipu série AMD Radeon. 

AMD pracuje na mobilních APU nové generace \

Slabší, spíše mainstreamové, SoC "Carrizo-L" pak bude založeno na čtyřech jádrech "Puma +" v kombinaci se starším GPU řady Radeon R architektury GCN. Obě APU by měla přinést kompletní řešení pro mobilní zařízení, jak na hraní her, tak pro provoz aplikací a přehrávání multimédií až v rozlišení 4K. Oba čipsety by měly umožňovat využití nejnovějších technologií jako je AMD Mantle API, AMD FreeSync, Microsoft DirectX 12 a Open CL 2.0. Obě APU by měla mít také plnou podporu chystaného operačního systému Microsoft Windows 10 a chybět nebudou také bezpečnostní prvky na bázi ARM TrustZone. 

AMD pracuje na mobilních APU nové generace \

Architektura HSA by měla navíc umožnit softwaru využít plný potenciál výkonu hardwaru, čímž by měla být zajištěna vyšší stabilita a výkon aplikací a také nižší spotřeba samotného APU. Díky fyzickému spojení grafického čipu a procesoru využívají obě součásti také společnou paměť (DRAM), díky čemuž může APU inteligentně rozdělovat výkon a přepínat mezi jednotlivými součástmi na základě konkrétní úlohy, kterou zpracovává. Všechny součásti APU využívají také stejný adresový prostor, což šetří čas i výkon při zpracování náročnějších úloh.

Oba nové čipy by měly prvně světlo světa spatřit v prvním pololetí příštího roku. První notebooky a AiO počítače založené na těchto APU by měly na trh dorazit přibližně v polovině roku 2015. 

Zdroj: 1, 2



Tagy: AMD  Carizzo  APU  Carizzo-L  mobilní  SoC  čipset  HSA 1.0  Excavator  Puma+  2015  
 
Komentáře k článku
RSS
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!
24.11.2014 22:01:26   91.232.214.xxx 00
To video je strašné.

Redakce si vyhrazuje právo odstranit neslušné a nevhodné příspěvky. Případné vyhrady na diskuze(zavináč)pctuning.cz

8 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 3.2Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.