Intel zveřejnil specifikace deváté řady čipsetů (H97, Z97 a X99)
První vlna bude obsahovat pouze dva mainstreamové čipsety pro LGA1550 a jeden highendový pro LGA2011-3 HEDT platformu.
LGA1150 dostane dva nové čipsety založené na společném silikonu – Intel Z97 Express a H97 Express. Z97 bude nejvyšším čipsetem pro danou platformu a bude podporovat stávající Haswelly a také blížící se procesory Haswell refresh a Devil's Canyon. Základní desky založené na čipsetu Z97, stejně jako Z87 a Z77, budou moci obsahovat až tři PCI-Express 3.0 sloty v konfiguraci: x16/– /– , x8/x8/– a x8/x4/x4. Nebude chybět ani podpora přetaktování, kterou čipset H97 Express postrádá. H97 stejně tak není tak flexibilní v rozložení PCI-E linek.
Oba nové čipsety zavádějí podporu pro PCI-Express M.2 rozhraní, které nabízí o 66,6 % vyšší propustnost než SATA 6 Gb/s a stejnou propustnost jako SATA-Express. Kromě toho se můžete v obou případech těšit na 6 SATA portů (6 Gb/s) a 14 USB konektorů (z toho 6× USB 3.0). Nechybí ani technologie známé z minula (RST, SRT, DST a SBA).
Čipset X99 Express je navržen pro přicházející procesory Haswell-E a má novou patici LGA2011-3, která není kompatibilní se současnou LGA2011. X99 platforma je určena pro opravdové maximalisty, kteží vyžadují vysoký procesorový výkon a spřažení high-endových grafických karet – čipová sada umožňuje výrobcům desek vyrobení modelů s až pěti PCI-E x16 sloty propojenými s CPU. Rozložení linek je následující: x16/–/x16/–x8, x16/–/x8/x8/x8 nebo dokonce x8/x8/x8/x8/x8. Pro datové uložiště je k dispozici 10 SATA 6Gb/s portů včetně podpory funkce TRIM v RAID 0 konfiguracích. Počet USB konektorů je shodný s Z97/H97.
Nové základní desky založené na výše uvedených čipsetech by se měly objevit na trhu během druhého až třetího kvartálu tohoto roku.
Zdroj: hermitage akihabara
