AMD spolupracuje s SK Hynix na 3D pamětech
Zvýšení rychlostí a snížení nákladů lze například navrstvením několika paměťových čipů na sebe. Paměti podobné konceptu Hybrid Memory Cube budou i na grafických kartách, nebo pro účely APU.
Je jasné, že někdy v budoucnu, se na grafických kartách objeví skládané (3D) paměťové čipy. Například Nvidia je plánuje pro architekturu Volta, která přijde po architektuře Maxwell. Maxwell bude uvedený během příštího roku.
AMD ale nespí a spojilo se s výrobcem SK Hynix, který tyto 3D paměti plánuje vyrábět. Pro AMD by mělo smysl používat tyto paměti nejen u grafických karet, ale i u APU. Grafický výkon je u nich závislý na rychlosti pamětí. Skládané paměti od SK Hynix by měly být menší a zároveň s větší propustností, než GDDR5. Mluví se o rychlostech od 128 do 256 GB/s.
Zatím však není jasné, kdy by se něco podobného mohlo ve spojení s APU nebo GPU objevit.
Zdroj: Fudzilla
