Micron začal rozesílat vzorky nových pamětí Hybrid Memory Cube
Naskládat pár vrstev na sebe, uvnitř vytvořit komunikační cesty a máme velmi rychlou paměťovou kostku. Příští rok se přesune do masové výroby.
Nový typ paměti, Hybrid Memory Cube (HMC), od společnosti Micron Technology, se zdá být dokončen. Společnost totiž oznámila, že již rozesílá vzorky těchto pamětí. Ty jsou jako z jiného světa. Jeden čip v podstatě může nahradit celý modul operační paměti. Využívá k tomu vrstvení a vnitřní propojení všech vrstev. Úplně vespod je základní destička s kontakty pro připájení na základní desku. Nad ní je paměťový řadič a pak už jen několik vrstev DRAM pamětí. Ty mají vnitřní propojení mezi všemi vrstvami (Through-Silicon Vias, TSV).
Schéma Hybrid Memory Cube
Díky tomu toto jediné balení dosahuje paměťové propustnosti až 160 GB/s a to prý při spotřebě o 70 % nižší. Micron rozesílá vzorky s kapacitou 2 GB tvořené čtyřmi vrstvami DRAM pamětí. 4GB paměť by prý mohla být ve fázi vzorků začátkem roku 2014 a masová výroba bude někdy během roku.
Fotografie ještě nezapouzdřeného prototypu
Za celým projektem stojí několik silných společností, mimo Micronu je to Samsung, ARM, HP, Microsoft, Altera a Xilinx. HMC se plánuje využít tam, kde je potřeba pracovat s velkým množstvím dat v operační paměti. Později se snad objeví i v běžných počítačích a mobilních zařízeních.
Zdroj: Fudzilla
