Uvnitř Transformeru Prime s čtyřjádrovou Tegrou 3 [fotografie]
Zajímá vás, jak to vypadá v útrobách připravovaného tabletu Eee Pad Transformer Prime? Pokud ano, tak se podívejte na sadu detailních fotografií.
Včera jsme vám přinesli rozborku superčipu Tegra 3, který výkon moderních přenosných zařízení povýší na úroveň běžných počítačů. Vůbec prvním přístrojem vybaveným novým čipsetem je multimediální tablet Eee Pad Transformer Prime, za který v 32GB verzi (bez dokovací stanice/klávesnice) zaplatíte 499 dolarů. Přímý přepočet na koruny zní 9 400 Kč.
Nepřehlédněte: Tegra 3: smartphony a tablety dostanou výkon počítačů
Na zahraničním serveru Wireless goodness se počátkem týdne objevila sada detailních fotografií, které zobrazují vnitřnosti chystaného tabletu při schvalování u FCC. Díky nim můžeme vidět, že Tegra 3 je poměrně velký čip. Stejně jako ostatní moderní SoC je totiž stále vyráběn 40nm technologií.
Co se týče ostatních komponent použitých v novém tabletu, tak NAND flash čipy dodala společnost Hynix a operační paměť SDRAM vyrábí Elpida. Modul GPS pochází od Broadcomu, bezdrátové sítě má na starosti čip firmy Azurewave.
Zdroj: Wireless goodness