KINGMAX představil DDR3 moduly s "neviditelným" chlazením
Společnost KINGMAX vypustí na trh nové DDR3 moduly, které mají lépe zvládat zpracování odpadního tepla díky nanotechnologiím.
Nové moduly tohoto výrobce nemají žádný hliníkový, nebo měděný heatsink a přesto jsou podle tiskové zprávy přímo určené pro přetaktování, "Nano Thermal Dissipation Technology" (volně přeloženo jako technologie rozptylu tepla na nanočásticích) prý hravě uchladí čipy na vyšším taktu, než na základních 2400 MHz. "Nanochladiče" nejsou na modulu ani vidět, a tedy nepřekáží při instalaci dalších komponent. Výrobce dokonce tvrdí, že jsou úsporné - jednak není potřeba zpracovávat další hliník, jednak není potřeba přídavného napájení na případné ventilátory.
Čipy jsou potaženy sloučeninou křemíku, která vyplní volné místo a rozprostře se po hladké ploše tak, aby znásobila plochu čipu, a tedy i rychlost odvodu tepla. Výrobce přirovnává tuto nanotechnologii k houbě: "Vytáhne teplo a vypustí jej do vzduchu rychleji, než by to udělal samotný chlazený produkt." Nová technologie má umožnit modulům operovat na vyšších taktech, na druhou stranu data uváděná výrobcem nejsou nijak dechberoucí - moduly používající tuto technologii byly o 2℃ chladnější, než klasické moduly. To však může být rozdíl mezi "zatuhnutím" počítače a jeho plynulým provozem.
Podle Tech Power UP!