Asus uvedl desky s čipsety H55 a H57
Společnost Asus uvedla základní desky s novými čipsety Intel H55 a H57.
Asus uvede při vypuštění na trh celkem tři desky s novými čipsety. Dva motherboardy jsou osazeny čipsetem H57, jeden pak používá čipset H55. Všechny desky jsou určeny pro nižší segment trhu a podporují 32nm procesory Intel Core i3 a Core i5 do patice LGA1156. Desky jsou vybaveny čipem Asus EPU (energy Processing Unit), který se stará o energetickou nenáročnost chodu počítače, a to především změnou rychlosti procesoru a sběrnice. Asus přidal deskám technologii GPU Boost, která umožní uživatelům rychle zvýšit frekvenci grafického jádra, a to skrze utilitu Turbo V EVO.
Všechny tři desky jsou vybaveny sloty pro paměti DDR3 v dvoukanálovém zapojení. Modely s čipovou sadou H57 (P7H57D-V EVO, P7H55D-M EVO) mají dva PCI-Express 2.0 x16 sloty pro samostatné grafické karty, model P7H55-M PRO má pouze jeden. Desky mají šest SATA 3.0 Gbps portů, Gigabitový Ethernet a osmikanálový audio kodek, nechybí ani D-Sub, DVI a HDMI výstupy. Nejvyšší model s označením P7H57D-V EVO má navíc 2x SATA 6.0 Gbps port a dva USB 3.0 konektory. Desky by se měly dostat do obchodů 7. ledna.
Podle Tech Connect Magazine
