Silicon Power Xpower představuje nový návrh chlazení DDR3 pamětí
Taiwanský výrobce paměťových zařízení, Silicon Power, přichází s novou řadou DDR3 pamětí Xpower s přepracovaným chladícím systémem.
Hlavní výhodou DDR3 paměťových modulů Xpower by se měl stát chladič, který podle výrobce nabízí až dvojnásobek chladící plochy narozdíl od konkurentů. Chladič je v části, která vyčnívá nad PCB opravdu mohutně rozřezán tak, aby byla maximalizována plocha pro odvod tepla.
FBGA DRAM paměťové čipy jsou osazeny na osmi-vrstvém PCB a podporují technologii On-DIE Termination (ODT), která zlepšuje kvalitu signálu odcházejícího z čipů.
Xpower bude dostupný ve čtyřech rychlostech 1600 MHz (s časováním CL8) a 1800 MHz, 2000 MHz, 2133 MHz (CL9). Všechny DDR3 moduly jsou napájeny pouze 1,65V a budou dostupné jako dual-channel a triple channel kity v kapacitě 4GB a 6GB. Samozřejmostí je potom i doživotní záruka.
Zdroj: TC Magazine
