Detaily o čipsetu Intel H57
Z čista jasna se na Computexu na stánku výrobce Shuttle objevila jedna z prvních základních desek s čipsetem Intel H57. Nelekněte se velmi podivných rozměrů a rozmístění prvků - deska je uzpůsobená pro OEM systémy výrobce Shuttle.
Čipset H57 bude podporovat Flexible Display Interface (propojení grafické karty s jižním můstkem) a Turbo Memory technologii. Turbo Memory se také jinak jmenuje Braidwood a nejedná se o nic jiného než o malý NVRAM paměťový slot pro až 16GB SSD disk. SSD tak bude optimálním domovem pro operační systém, který bude mít ještě rychlejší odezvu než u SATA propojení.
Čipset bude podporovat procesory s paticí LGA 1156 (Core i5 a MCP Clarkdale). Prototyp má jeden PCI-Express 2.0 x8 slot a jeden PCI slot. Nechybí podpora dual-channel DDR3 pamětí a SATA 3Gb/s protokolu (novější SATA 6Gb/s nebude podporováno). Čipset Intel H57 se nicméně objeví až v prvním kvartálu roku 2010.
Další novinkou je, že další nový čipset Intel P57 (vyjde koncem roku) bude pinově kompatibilní s P55. Výrobci základních desek tak často nebudou muset příliš přepracovávat design. To je důvod, proč má taková spousta dnešních P55 podporu pro již zmíněnou Turbo Memory, i když v praxi ji uvidíme až na P57.
