Detaily o MCP Clarkdale
Po zrušení architektury Havendale se stává prvním procesorem s integrovaným grafickým jádrem Clarkdale. Intel říká tomuto spojení CPU, IGP a paměťového řadiče tzv. Multi Chip Package (MCP).
Clarkdale je pojmenování pro celou novou architekturu, o které se nejdříve tvrdilo, že je postavená na 32nm výrobním procesu. To ale není tak úplně pravda. Pod IHS totiž objevíte hned dva výrobní procesy - 32nm pro procesor a 45nm pro grafické jádro.
Je tedy jasné, že je IGP fyzicky na jiném čipu než samotný procesor. Intel je jenom poskládal velmi blízko k sobě na jediný socket (LGA 1156). Opravdová fůze CPU a IGP se plánuje až později.
Ke komunikaci bude použita sběrnice QuickPath Interconnect, kterou najdete u dnešních Core i7 procesorů (a Core i5 ji mít nebudou). Samotný procesor se objeví jenom v dvoujádrové verzi s možností zpracování až 4 vláken současně. Očekává se také prodpora dual-channel DDR3-1333 pamětí.
Od IGP nečekejte žádné zázraky, nebude zřejmě silnější než dnešní IGP od čipsetu Intel G45 Express. Prvních MCP Clarkdale (pro desktopy) jakožto i Arandale (pro notebooky) se dočkáme na začátku roku 2010.
Zdroj: Fudzilla
