IBM: Naše prototypy 32nm procesorů přijdou již v zimě 2008
Přechod na menší výrobní technologii je vždy velkou událostí. Přináší totiž obecně tolik žádanou nižší spotřebu a vyšší výkon. IBM a jeho partneři by se mohli 32nm procesu dočkat již letos.
IBM je hlavou aliance významných výrobců polovodičů, mezi které počítáme například společnosti Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., Freescale Inc., Infineon Technologies AG, Samsung Electronics Co. Ltd STMicroelectronics a Toshiba Corp. Aliance pracuje na vývoji nového materiálu známého pod názvem "High-K/Metal Gate" (HKMG) - ten je vyráběn v továrně IBM v East Fishkill v New Yorku a právě díky HKMG bude moci IBM a přidružení výrobci dále redukovat velikost obvodů.
Podle IBM přinese přechod na 32nm o 35% vyšší výkon a o 30-50% nižší energetickou spotřebu než čipy vyrobené 45nm technologií. Tato čísla pochází z raných experimentů s novým materiálem.
IBM a jeho partneři prohlašují, že nová technologie založená na materiálu HKMG umožní redukovat výrobní proces až na 22nm. Prototypy 32nm čipů by měly být k dispozici ve třetím čtvrtletí roku 2008. Naproti tomu Intel představí svůj 45nm čip Nehalem v zimě tohoto roku a přechod na vlastní 32nm výrobní proces plánuje v roce 2009.
Podle DailyTech
