TSMC bude nabízet 40nm výrobní proces
Největší světový nezávislý výrobce polovodičů oznámil vyvinutí své první technologie, která umožní 40nm výrobní proces. Wafery vyrobené na 40nm se očekávají v druhé čtvrtině roku 2008.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zaznamenal se svým 45nm výrobním procesem velmi kladnou zákaznickou odezvu již minulý rok. TSMC však nespala na vavřínech a rychle posunula svou technologii ještě o kousek dál. Vylepšila své procesy 40LP (energeticky úsporná "low power" technologie pro výrobu bezdrátových a mobilních zařízení) a 40G (základní výrobní technologie sloužící k výrobě procesorů a grafických čipů), které výrobci zajistí 40nm hustotu a s ní nejlepší dostupný výrobní proces v tomto průmyslovém odvětví. 45nm nabídl dvakrát větší hustotu tranzistorů než 65nm proces, s příchodem inovací v LP a G procesech bude hustota u 40nm procesu dokonce 2,35 vyšší. Přechod od 45nm k 40nm také sníží energetickou náročnost o 15 procent.
Na hladkosti přechodu si dala společnost podle vyjádření Johna Weie z marketingového oddělení TSMC skutečně záležet: "Soustředili jsme se na to, aby bylo schéma přechodu na novou technologii jednoduché a jasné. Tím se zjednodušila pozice pro jednotlivé vývojáře, kteří tak mohli soustředit své úsilí na vlastní drobné cíle, jejichž vyústěním je pak tato pokročilá technologie."
Nová technologie TSMC najde uplatnění ve výrobě procesorů, grafických čipů, součástek herních konzolí, jemných dílů datových sítí, programovatelných obvodů FPGA (Field Programmable Gate Array) atd.
40nm proces od TSMC pracuje s kombinací 193nm ponorné fotolitografie a extrémně low-k (ELK) materiálu. Zájemci o novou službu mohou hlásit své objednávky vždy v sudých měsících tohoto roku. 40nm technologií bude zpočátku vybavena továrna Fab 12, s rostoucí poptávkou přejde výroba do Fab 14.
