DFI LanParty UT P35-T2R - legenda je zpět? | Kapitola 4
Seznam kapitol
V dnešním testu se podíváme na skutečně velmi "žhavou"novinku. Zatím ji u nás nenajdete v žádném obchodě, a proto oficiální českou cenu také neznáme. Jako první v Evropě, a možná i na celém světě si u nás můžete přečíst kompletní recenzi přetaktovatelského "drahokamu", desky s čipsetem P35 Express z produkce DFI.
Díky skutečnému géniovi Oskaru Wu, má odjakživa DFI nejdetailnější možnosti nastavení v BIOSu. Dnes ale mnozí v kvalitě BIOSů šlapou tomuto výrobci notně na paty, ale DFI bylo zkrátka první. Tato deska není výjimkou, její možnosti jsou více než nad-standardní, což je ale z pohledu méně zkušenějších uživatelů spíše na škodu. Stejnou připomínku jsem měl i u desky s čipsetem AMD RD600, kde bylo velké množství položek, kterým nerozumím dodnes.
V této kapitole se podrobně zaměřím pouze na "ladičské" volby a nastavení, klasickými a běžnými obrazovkami se zabývat nebudeme. Všechny důležité parametry nastavení vám sdělím a na několik nejdůležitějších obrazovek se i podíváme.
První obrázek nabízí pohled do menu BIOS Genie. Zde nalezneme veškeré položky důležité pro přetaktování a nastavení systému po této stránce. V první volbě CPU Feature jsou umístěny volby pro úsporné technologie, je možné nastavit C1E, podporu Virtualizace atd. Nic dalšího důležitého zde není. Další položka menu DRAM Timing je detailní časování pamětí, na to ale podíváme až za chvilku.
Další položky, jako CPU Clock, CPU Clock Ratio není nutné představovat, jedná se o nastavení frekvence FSB a násobiče procesoru. Nás bude zajímat až DRAM Speed, tu vidíte na druhém obrázku. Nabídka děliček je velmi široká a každý si určitě najde tu "svou", myslím že nebudete volbami omezeni. Není problém na nízkém taktu FSB procesoru zprovoznit paměti třeba na frekvenci 1200MHz. Nepřehlédněte volbu Boot Up Clock, ta je velmi důležitá například při časté výměně procesorů. Zde nastavíte takt na kterém bude systém "postovat" a tento takt může být výrazně nižší než vaše v BIOSu nastavené přetaktování. Všechny další položky jsou notoricky známé.
Pojďme se nyní tedy podívat na možnosti nastavení pamětí. Volba DRAM Timing toho skrývá opravdu mnoho. Ladit můžete moduly v patnácti různých parametrech. Kromě položek časování je možné měnit i nastavení vůči čipsetu a to včetně jemného ladění napětí. Nadstandardní nastavení se skrývají v první položce, která se skryla a jmenuje se DLL Timing, volby v ní mi ale mnoho neříkají.
Poslední částí tohoto menu je samozřejmě nastavení napětí. V tomto směru byly desky DFI vždy přebornice, tato se ale drží mírně řečeno při zemi. Hodnoty možnosti změny napětí:
·
Napětí CPU
: až 1.6000V·
Special CPU napětí
: až 130 procent·
Napětí DRAM
: až 3.2V·
Napětí SB můstku
: až 1.3V·
Napětí SB PPL
: až 1.8V·
NB můstek
: až 1.55V·
CPU VTT
: až 1.60V·
Clockgen napětí
: 3.4V až 3.80VMenu Genie BIOS vám ještě umožní nastavit Spread spectrum, a nastavení rozložení PCI Express linek do slotů desky. Kromě toho vám deska už v tomto pod-menu nic dalšího nastavit neumožní.
Další hlavní položky menu BIOSu, která vám nesmí uniknout je CMOS Reloaded, kde si již tradičně můžeme uložit svá nastavení přetaktování do několika bank. Nastavení všech otáček ventilátorů a monitorů teploty nalezneme v menu PC Health Status.
Teploty desky: Čipset Intel P35 Express je stále vyráběný 90nm procesem a tudíž je jeho tepelné vyzařování stále značné. S klidem mohu říci že nejžhavější čipová sada dneška - nVidia nForce 680i SLI, je ve svých tepelných specifikacích jen o trochu vyšší než právě P35 Express. Jižní můstek je celkem nenáročný na chlazení ale severní je nutno dokonale chladit.
Chlazení kterým je vybavena tato deska je sice dostatečné ale ne pro extrémní přetaktování, to je potom skutečně nutné osadit pomocný "Transpiper" chladič, který je ale díky několika "tepelným spojením" méně účinný, než kdyby byl pevně spojen s deskou. Osobně doporučuji pro využití maximálních možností této desky použití vodního chlazení na čipset nebo nějak severní můstek ochlazovat aktivně. Během testu s deskou osazenou pouze stávajícím heat-pipe chlazením se teploty čipsetů pohybovaly maximálně do 55 stupňů.
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
