První čipsety Intel 300 ještě nebudou mít integrovaný WLAN a USB 3.1. Dočkají se jich až příští rok
V druhé polovině letošního roku bychom se měli dočkat 8. generace procesorů Intel Core, která je známá pod označením Coffee Lake, nebo alespoň několika high-end 6 a 4jádrových modelů z ní. Nová generace CPU s sebou samozřejmě přinese i nové čipsety a potažmo i základní desky s novou verzí patice LGA 1151.
Letos by si svoji premiéru měly odbýt minimálně čipsety Z370 Express, přičemž levnější čipové sady H370 a B350 dorazí na trh nejspíše až v prvním čtvrtletí příštího roku po boku levnějších čtyřjádrových a dvoujádrových procesorů Coffee Lake.
Co ale mělo být jednou ze zásadnějších změn oproti svým předchůdcům je to, že čipset Z370 v sobě měl integrovat WLAN čip a řadič USB 3.1 2. generace. Tato integrace by mohla tvrdě poznamenat dodavatele zmíněných prvků třetích stran, jako je Realtek, Broadcom, nebo třeba ASMedia. Intel už totiž řadu patentů a licencí k prvkům WLAN a USB získal. Očekává se, že integrovaný čip nabídne standardy Wi-Fi 80211ac R2 a Bluetooth 5.0 a řadič bude moci spravovat porty USB 3.1 2.0 s rychlostí až 10 Gb/s.
Letos se ale bohužel této integrace nedočkáme vzhledem k tomu, že ji Intel ještě údajně nemá plně připravenou, ale přesto spěchá z uvedením nové generace. Zatím tedy bude využito řešení jiných výrobců mimo čipset. Nové prvky v čipsetech Intel se ale prý do budoucna nebudou omezovat pouze na prémiové desky, ale uvidíme je snad i u levnějších čipových sad , o čemž vypovídá třeba i integrace WLAN a USB 3.1 řadiče do entry-level SoC Gamini Lake, který nahradí Apollo Lake.
Tento krok u nízkoenergetických SoC nicméně slouží k miniaturizaci a zvýšení konkurenceschopnosti vůči SoC architektur ARM, což je v případě desktopových desek poměrně zbytečné. Na celou situaci už ale výrobci třetích stran reagují. Například ASMedia již údajně začala vyvíjet porty standardu USB 3.2, kterými by se odlišila od řadičů Intelu.
