Nový přírůstek do rodiny chladičů od Thermaltaku nebude mít věžovou konstrukci, ale sází na horizontální montáž. Ventilátor tak skrze žebroví chladiče ofukuje i okolí patice procesoru a hlavně napájecí kaskádu základní desky.

Chladič BigTyp Revo byl již k vidění na veletrhu Computex, ale frima Thermaltake s jeho oficiálním ohlášení nějakou dobu váhala.

Chladící těleso se skládá z hliníkových žeber a základny, kterou prostupuje pětice 6mm silných heatpipe trubic. Díky přímému dotyku měděných trubic s heatspreaderem (rozvaděčem tepla) procesoru by neměl být problém s odvodem tepla. Výrobce garantuje bezproblémový provoz s procesory do TDP 160 W.

530 g vážící chladič je možno namontovat na základní desky platforem AMD (AM2+/AM3+/FM1) a Intelu (LGA 775/1155/1156/1366 a 2011). Jeho 120mm ventilátor se točí na 800-1800 otáčkách za minutu a jeho hluk by neměl překročit 20 dBA. Průtok činí při maximálních otáčkách až 80,16 CFM. Nespornou výhodou této konstrukce je podpora vysokých chladičů RAM modulů.

Zdroj: Thermaltake

Další články v kategorii

• Studio Bohemia Interactive vydalo hru Arma: Tactics pro smartphony s Tegrou 3
• 5,1" panel Mirasol od Qualcommu šokuje rozlišením 2560 × 1440 px a 577 ppi
• GIGABYTE také představil základní desky Z87X-UD4H a Z87X-UD5H
• TRENDnet uvádí TEW-811DRU dvoupásmový AC1200 router
• Mede8er představuje nový MED800X3D multimediální přehrávač