A potěší tak především současné i budoucí majitele základových desek s paticí LGA 2011. Proč?

Pokud jste někdy chladili procesor pořádným towerem prošpikovaným trubičkami heatpipe na kterém byl osazený bytelný 120 mm větrák tak jistě víte, jaký byl problém s operačními pamětmi. Obyčejné s nízkým profilem tento problém nemají, ale dražší moduly s velkým heatspreaderem se pod takový chladič jen taktak vešly. To ale není problém Hyper 412 Slim.

Ten nemá hluboký větrák pouze na pravé straně, ale na obou a navíc jsou oba dva s nízkým profilem. To znamená, že nebudou zasahovat do prostoru nad pamětmi, natož aby se vylučovalo osazení jednoho nebo druhého. 15 mm hluboké větráky jsou schopné se otáčet rychlostí až 1600 otáček za minutu a generovat při tom hluk 30 dBA. Nižší počet otáček by neměl ničemu vadit, žebra chladiče jsou dostatečně daleko od sebe a tak není důvod pro silný tah ventilátorů.

Chladič se může chlubit také technologií Continuous Direct Contact, což znamená že základna chladiče je tvořená souvislou plochou heatpipe trubiček, aniž by mezi nimi byl materiál s horší tepelnou vodivostí.

Chladič Hyper 412 Slim s rozměry 132 x 106 x 160 mm a příznivou cenou okolo tisícikoruny byste měli moct osadit na procesory s paticí LGA 2011 / 1366 / 1156 / 1155 / 775 a FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2. 

Zdroj: techpowerup

Další články v kategorii

• Samsung Galaxy S4 ve zlatém provedení přijde na 45 000 korun
• Nadšenci přetaktovali procesor smartphonu HTC One na frekvenci 2,0 GHz
• Takhle funguje herní centrum pro Android Google Play Games
• Sony Xperia UL zvládne vyfotit 15 snímků za sekundu
• Xbox One: Podobné parametry jako PS4, nový Kinect a exkluzivní tituly