Hlavní stránka Hardware Disky /CD /DVD /BR ADATA SU800 a SX950 – Nová levná SSD s 3D NAND čipy
ADATA SU800 a SX950 – Nová levná SSD s 3D NAND čipy
autor: Z. Obermaier , publikováno 4.7.2017
ADATA SU800 a SX950 – Nová levná SSD s 3D NAND čipy

Před nějakým časem jsme testovali nejlevnější SATA SSD na českém trhu, a nebylo překvapením, že šlo o nejčtenější článek o discích za poslední rok. Dnes vám nabízíme test dvou nových a levných 2,5" SSD disků od ADATA, které využívají nové 3D NAND čipy využívající MLC a TLC a nejvíc potěší asi cenou.


Typy NAND flash pamětí a jejich použití

Většinou jsou rozdíly mezi NAND flash čipy dosti známé, malé připomenutí ale nikoho nezabije. Ti, co vědí, mohou kapitolu přeskočit rovnou k představení disků, ti ostatní si možná hlavní rozdíly mezi čipy rádi zopakují. Nejpoužívanější jsou dnes čipy MLC a TLC.

ADATA SU800 a SX950 – Nová levná SSD s 3D NAND čipy

Srovnání čipů – prezentace Delkin Devices

SLC aneb Single-Level Cell je buňka s paměťovou velikostí jeden bit. SLC NAND flash mají až desetkrát větší výdrž v počtu zápisů než v SSD běžně používané MLC a mají také výrazně nižší chybovost. Jejich výkon je ze tří vyjmenovaných druhů nejvyšší, přístupová doba nejnižší. Na druhé straně je však několikrát vyšší výrobní cena, která je spojena s tím, že se do jedné buňky „vejde“ jen jeden bit. Paměťové čipy tak mají při stejné velikosti menší datový objem než MLC. Vzhledem k těmto vlastnostem se používají do SSD disků ve firemní sféře, kde je důležitá kvalita a rychlost, na ceně už záleží méně.

MLC aneb Multi-Level Cell je buňka, která do sebe pojme hned dva bity dat. Ač není MLC jako MLC (například eMLC [Enterprise MLC] mají mnohem větší výdrž, což je také patřičně oceněno), běžně používané MLC NAND flash byly cenově nejdostupnější, a proto je do příchodu TLC najdeme ve všech aktuálních běžně prodávaných uživatelských SSD. Stejně jako SLC mohou být synchronní a asynchronní, druhé jmenované jsou levnější a méně výkonné.

TLC aneb Triple-Level Cell je buňka, která do sebe pojme hned tři bity dat. Jedná se o poslední typ ze všech tří. Výhoda TLC je dle popisu předchozích jasná. Při stejné velikosti paměťového čipu máme větší datovou velikost, což umožní vyrábět i víc než 1TB SSD o velikosti 2,5". Navíc je výroba těchto čipů až o 30 procent levnější než v případě MLC, což výrazně sníží cenu SSD. Otázkou je výdrž buňky. U prvních generací byl počet přepisů buněk extrémně nízký, dnes jsme se dostali téměř na hodnoty MLC čipů.

ADATA SU800 a SX950 – Nová levná SSD s 3D NAND čipy

Rozdíl mezi planární a 3D buňkou – prezentace NVMdurance

3D TLC (MLC) je nejnovější technologie v paměťových čipech. Základní charakteristika je stejná jako u klasických, planárních TLC (MLC) čipů. Tentokrát ale přichází na řadu 3D stavba. Základní paměťový čip je tvořen pouze jednou vrstvou paměťových buněk, u 3D čipů může být vrstev až 64. Toshiba dělá čipy se 48 vrstvami, dnes testované disky od Micron mají vrstev 32. Nevýhod je několik, první je drahá a složitá výroba, druhá pak výrobní kapacita vzhledem k častějším vadám v buňkách. Také z pohledu výkonu jsou 3D TLC nejméně výkonné s nejdelšími přístupovými dobami. Výhoda je mnohonásobně vyšší kapacita na jeden čip.



 
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
33 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 12.5Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.