Hlavní stránka Hardware Skříně, zdroje, chladiče Nanášení teplovodivé pasty – jaký postup je ten nejlepší?
Nanášení teplovodivé pasty – jaký postup je ten nejlepší?
autor: Daniel Wojtěch , publikováno 10.12.2013
Nanášení teplovodivé pasty – jaký postup je ten nejlepší?

„Která metoda nanášení pasty je ta nejlepší?“ Na základě neustále se rozšiřujících podobných dotazů jsme se rozhodli otestovat tři nejvíce zastoupené metody – ťupkovou, bobkovou a křížovou. Jak si ukážeme, u chladičů s H.D.T to může udělat pořádný rozdíl v účinnosti, takže pozor na to. A která že metoda je ta nejlepší?


Asi u druhé recenze jsem zaznamenal komentář jednoho našeho čtenáře, který měl výhrady k naší metodě nanášení teplovodivé pasty na procesor. Já již několik let výhradně doporučuji nanášet pastu „ťupkovou“ metodou, při které se rovnoměrně rozetře pasta po celé ploše rozvaděče procesoru a nezáleží na tom, jak chladič onu pastu v případě „bobku“ či křížové metody roztlačí. Nehledě na to, že existují pasty s poměrně velkou hustotou, které nelze nanášet ani ťupkovou a ani křížovou metodou.

V případě ťupkové metody se takovéto pasty většinou na mikroténový pytlík lepí a následně se trhají. Druhou možností je nechat všechnu práci na chladiči a doufat, že se pasta správně rozetře. V případě křížové metody toho lze opravdu docílit, ale u chladičů s vlastním systémem uchycení, ne s inteláckými push-piny. K takovýmto typům past se oprávněně přikládá roztírací lžička.

Čtenář nám také poskytl jedno krásné a poučné video jednoho uživatele ze serveru Youtube, které ukazuje, jak se teplovodivá pasta pod tlakem procesoru, zde sklíčka, roztlačí po rozvaděči a dle něj vychází nejlépe křížová metoda, při které nevznikají ani vzduchové kapsy.

Jak jste si všimli na videu, pasta je roztlačována za pomoci sklíčka, což má napodobit chladič s hladkou základnou. Ale co takové chladiče s H.D.T? Některé firmy umí základnu vybrousit tak, že je dokonale hladká, ale najdou se i případy, kdy vznikají mezi jednotlivými heatpipes přepážky. A to v případě roztlačování pasty nemusí být zrovna ideální, protože hrozí, že se všechna pasta nahromadí v oné přepážce a dál se nedostane.

Nanášení teplovodivé pasty – jaký postup je ten nejlepší?

Poté se také hodně řeší, kolik pasty na procesor nanášet a já mám v tomto poměrně jasno. Ano, nejlepší je nanášet co nejméně, ale po dotažení si chladič stejně přebytečnou pastu vytlačí ven a pokud ji tam máte moc, tak si akorát zašpiníte hrany procesoru. Nic víc, nic míň bych v tom nehledal. 



 
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
62 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 20.6Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.