Hlavní stránka Hardware Skříně, zdroje, chladiče Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!
Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!
autor: Michal Částka , publikováno 11.8.2008
Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!

V dnešním pátém pokračování se podíváme na úpravy povrchů IHS procesorů, chladičů a opět si předvedeme různé tipy a triky pro jejich instalaci. Setkáme se s prvním testovaným Xigmatek chladičem a začneme testovat modely, které jsou určeny pro pasivní provoz.


Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!

  Jak jsem sliboval, dneska si odzkoušíme první kousek od Xigmateku, a také na přání čtenářů otestujeme některé modely, které se hodí pro zcela pasivní chlazení procesoru. V minulém dílu jsem psal, že si vybrousíme povrch IHS procesoru a otestujeme rozdíl mezi takhle náročnou úpravou. Předvedeme si různé alternativy a v neposlední řade se setkají v duelu dva výrobky Scythe, které podrobíme pasivnímu testu.

Úprava styčných povrchů - Broušení, lapování

  Jestli jste někdy navštívili naše fórum, tak určitě víte, že spousta vyrobených procesorů má značné problémy s rovinou IHS (Integrated Heat-Spreader). Úkol tohoto měděného "plechu" je  rozvést tepelnou energii z jádra procesoru do co největší plochy a také chránit samotné jádro s okolními součástkami, před jejich mechanickým poškozením. 

  Bohužel, skutečnost je taková, že výrobci procesorů (Intel a AMD) tento IHS vyrábějí nekvalitně. Povrch na který dosedá styčná plocha chladiče není příliš rovný. Bud je ve středu hodně propadlý (např. 0,1-0,3mm) nebo naopak, v lepším případě vypouklý. To má za následek vysoké teploty uvnitř jádra, které si neumí běžný uživatel vysvětlit, i přesto, že si koupí drahý výkonný chladič.

Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!

  Jedno řešení je procesor přebrousit. Ztrácíte tím samozřejmě záruku na procesor, ale výsledky mohou být skutečně ohromující. Co k tomu potřebujete? Stačí Vám několik brusných papírů pod vodu a dávku trpělivosti. Osobně doporučuji drsnost brusných papírů 400, 600, 800 a na jemné dokončení (doleštění) 1200.

Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!

Procesor vybroušený brusným papírem o drsnosti 400

  Celý brusný papír se ponoří do vody a nechá "změknout" cca 5 minut. Po té si vezmete rovnou destičku skla nebo mramoru a brusný papír na něj položíte opačnou stranou tak, aby se přisál na celou plochu. Pomalu začneme brousit. Je důležité, aby papír byl neustále mokrý, proto na něj neustále kapáme vodu. Začneme nejdrsnějším papírem 400 a končíme 1200stovkou, až je povrch dokonale lesklý. Doporučuji opatřit spodní stranu procesoru plastovým krytem, který je standardně dodávaný ke všem procesorům Intel, tak jak je vidět na druhém obrázku.

Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!

Tady je vidět, že prostředek byl značně vypouklý, protože se začal brousit z celé plochy IHS nejdříve.

 

Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!

Omlouvám se za kvalitu této fotky je doslova prehistorická.

  Poslední fotka ukazuje, že lapování není dokonalé. Jsou vidět malé rýhy. To ničemu samozřejmě nevadí. Takové rýhy, které vidíte se dají vyleštit leštící pastou, ale moc to nedoporučuji, protože příliš lesklý povrch znemožňuje teplovodivé pastě dokonale přilnout k povrchu IHS.   

Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!

Existuje i jiné řešení? 

  Ano, pokud máte nerovný povrch IHS procesoru a díky vysokým teplotám si nemůžete dovolit, přetaktovat procesor na totální maximum, tak tu máme ještě jedno řešení. Tahle alternativní možnost je z prvopočátku daleko elegantnější, než samotné lapování.

Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!

  Toto řešení nese název Coolaboratory Liquid Pro. Jedná se o speciální teplovodivou pastu nebo spíše o tekutý kov, který se dá použít i ve větších vrstvičkách (množství). Recenzi a teplotní testy si můžete přečíst zde. Výhoda této pasty, oproti ostatním je ve vysoké tepelné vodivosti. Tato vysoká tepelná vodivost nebo-li množství tepla, které musí za jednotku času projít tělesem, aby na jednotkovou délku byl jednotkový teplotní spád, je způsobena vlastností tekutého kovu, který pasta obsahuje. Svojí konzistencí připomíná roztavený cín a má i podobné chování. 

  Při nanášení obyčejné (např. silikonové) teplovodivé pasty jsem uvedl několik pravidel. První bylo "nanést co nejtenčí možnou vrstvu". Ano, tohle opravdu platí u obyčejných past, které mají tepelnou vodivost kolem 1 až 8 W/mK. Čím tlustší nanesená vrstva, tím vzniká větší tepelný odpor, který musí "atomy tepla" překonávat. 

  Pokud má pasta Coollaboratory Liquid Pro v průměru 10x větší tepelnou vodivost, než obyčejné teplovodivé pasty (tím myslím i známou MX2), tak můžeme použít až 10x větší vrstvu a přitom bychom se měli dostat na stejnou úroveň celkové tepelné vodivosti jako u obyčejných past (třeba naší oblíbené MX2). Výhoda pasty Liquid Pro, je také v její velké tekutosti, která nám pomůže k daleko lepšímu vyrovnání nerovnosti IHS.

A výsledek?...

  Tento test byl uskutečněn s procesorem E6600, který byl přetaktovaný na 3600mhz s napájecím napětím 1.45V (real). Jako chladič byl použit oblíbený Scythe Ninja 2. Celá sestava byla jinak zachovaná, jak je zvykem. Pro testy byla použita obyčejná bílá pasta Thermalright.

Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!

Klikněte pro zvětšení.

 

Zkrocení vzduchu V. - Jde to i pasivně!

Klikněte pro zvětšení

   Z grafů je patrné, že broušení povrchu má rozhodně smysl. Průměrné snížení teploty o 6-8 ºC může být někdy rozhodujícím důvodem pro dosažení maximálního přetaktování procesoru. Pro ty méně šikovné je tu uspokojivéjší řešení v pouhém nanesení pasty Coollaboratory Liquid Pro, která dokáže ve větší vrstvě, srovnat povrch IHS téměč stejně kvalitně, jako samotné broušení.



 
Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.
131 čtenářů navrhlo autorovi prémii: 63.9Kč Prémie tohoto článku jsou již uzavřené, děkujeme za váš zájem.
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.