Hledat
Pouze vyhledat:

Klíčové slovo nand flash

Celkem nalezeno výsledků : 567.

Strana 1 z 29
... je SLC caching. My víme, že SLC jsou ty nejvýkonnější NAND čipy na trhu. Jsou také nejdražší a nejméně výhodné pro výrobce disků (paměťová buňka pojme jen jeden bit dat). Námi testované disky používají ...
Firma Gigabyte dnes odhalila svoji novou základní desku MA10-ST0, která je zajímavá zejména tím, že má na sobě integrovaný procesor architektury Denverton.  Deska by měla být určena zejména pro servery ...
... ve formě BGA). Právě v tomto formátu má disk tloušťku pouhých 1,3 mm. V M.2 2230 potom nabude pouze o sílu desky tištěných spojů. K dosažení velice tenkého těla přispívá využití nových BiCS 3D NAND ...
... s tloušťkou 7 mm jsou k dostání v kapacitách od 120 do 960 GB a využívají tradičně rozhraní SATA III. Součástí disků jsou paměťové čipy NAND flash s buňkami typu TLC. Jaký využívají řadič bohužel výrobce ...
... C. Nová řada SE730H navazuje na tu starou - SE730, která byla k dostání pouze ve 250GB variantě, zatímco ta nová poskytne kapacitu 256, nebo 512 GB. V útrobách disku jsou využity 3D NAND flash čipy s TLC ...
... x4 SSD formátu M.2 2280 s podporou protokolu NVMe 1.2. Tento disk nese označení Gammix S10 a nabídne kapacitu od 128 až do 1 TB. Vybavený je čipy 3D NAND flash s typem buněk TLC. V kombinaci s SMI řadičem ...
Společnost SK Hynix sice se sériovou výrobou svých nejnovějších 72vrstvých 3D NAND flash čipů začala již v dubnu, ale až nyní potvrdila, že je schopen zahájit masovou výrobu s vysokou hustotou produkce. ...
Značka Toshiba se v poslední době potýká s řadou problémů. Přesto je japonská značka stále jedním z nejvýznamnějších jmen na poli NAND flash čipů. Ukazuje to i na novém typu NAND flash čipů s čtyřnásobným ...
... Nechybí podpora protokolu NVMe 1.2. Výrobce řadiče a NAND flash čipů není známý.  Nové SSD od Apacer se nemusí stydět ani za svoje parametry. Nabídne totiž sekvenční rychlost čtení až 2500 MB/s ...
... disků od ADATA, které využívají nové 3D NAND čipy využívající MLC a TLC a nejvíc potěší asi cenou. ADATA s novými 3D TLC NAND čipy SSD disky SU800 Ultimate a XPG SX950 jsou prvními disky z produkce ...
... formát. Pro připojení samozřejmě slouží tradiční SATA III (6 Gb/s). V útrobách disku se ukrývají 64vrstvé paměťové čipy 3D NAND flash vyráběné firmou IMFlash Technology. Tyto čipy nicméně mají paměťové ...
Technologický gigant Samsung Electronics dnes oznámil, že zahájil výrobu vlastních 64vrstvých 3D V-NAND paměťových čipů s kapacitou 256 Gb. Tyto čipy by měly najít své uplatnění zejména v SSD, ale také ...
... formátu. Varianty do slotu M.2 se tedy nedočkáme a zařízení tak využívá rozhraní SATA III. Součástí disku jsou paměťové čipy Micron 3D NAND flash s typem buněk TLC a řadičem Marvel 88SS1074.  Tato ...
... na trhu. Díky levné diskové cache, je možné mít rychlost SSD a kapacitu HDD najednou. Má to však i svá „ale“...  Intel Optane – první 3D XPoint disk Všichni jistě známe NAND flash paměti, které ...
... podporou protokolu NVMe 1.2. Obě verze budou k dostání s kapacitami 500 GB, 1 TB, 2 TB, nebo 4 TB a budou využívat paměťové 32vrstvé čipy 3D NAND flash s buňkami typu TLC.  Zmíněná kombinace ...
... mají také vyšší spotřebu 3,96 W. U lepší varianty označené oranžovou jsou využity 3D NAND flash s typem buněk MLC. Zde dosahují přenosové rychlosti na 560 a až 525 MB/s a spotřeba klesá na průměrných 2,7 ...
... čipy TLC V-NAND (3D), které mají tříbitovou 32vrstvou konstrukci podobně jako MLC V-NAND čipy u vyšší řady 850 Pro. Samsung u tohoto modelu udává rychlost zápisu 520 MB/s a čtení až 540 MB/s. Výhodou tohoto ...
18. A-Data představuje M.2 2280 SSD XPG SX7000
(Novinky/Aktuální zprávy)
Novinka společnosti A-Data spadá do rostoucí značky XPG a vyrábí ve formátu M.2.2280 z pečlivě vybraných 3D TLC NAND flash obvodů doplněných SMI řadičem. Dostupná je ve čtyřech kapacitních variantách s ...
... ceny SSD disků se vzájemně vyrovnávají, takže volba tentokrát padla na oblíbený SSD disk Samsung SSD 850 EVO. Tento disk používá 40nm čipy TLC V-NAND (3D), které mají tříbitovou 32vrstvou konstrukci podobně ...
... se o model XPG SX7000, který pro připojení využívá slot M.2 se sběrnicí PCI-Express 3.0 x4, a má formát M.2 2280. Hlavní součástí disku jsou 3D NAND flash paměťové čipy s typem buněk TLC společně s SMI ...
Tento web používá k poskytování služeb soubory cookie.