Qualcomm odhalil trojici středně výkonných čipsetů Snapdragon s podporou 4G a Wi-Fi 802.11ac
Společnost Qualcomm se rozhodla oživit svoji nabídku SoC Snapdragon o tři nové modely, které jsou určeny hlavně mid-range telefonům a tabletům.
Označení nových modelů je Snapdragon 625, 435 a 425. Jejich společným jmenovatelem a vlastně i důvodem jejich vydání je přidání 4G LTE modemu a podpory Wi-Fi 802.11ac MU-MIMO. Tyto funkce totiž starší čipsety v této třídě nenabízeli. Novinkou je také vyšší podporované rozlišení připojeného fotoaparátu, funkce Qualcomm Quick Charge, nebo vylepšené kódování videa u grafického čipu.
Nejvyšším modelem trojice je pochopitelně Snapdragon 625. který je mimochodem prvním čipem od Qualcommu postaveným na 14nm FinFET výrobním procesu. Díky využití tohoto procesu se podle výrobce povedlo snížit spotřebu energie o 35 %. Snapdragon 625 se skládá z osmi energeticky úsporných jader Cortex-A53 v kombinaci s grafickým čipem Adreno 506. Součástí čipsetu je také X9 LTE modem s podporou 4G+ s uploadem rychlostí až 150 Mb/s. SoC podporuje také připojení dvou fotoaparátů s rozlišením 24 a 13 megapixelů.
Druhou o něco méně vybavenou novinkou je čip Snapdragon 435, který nabídne stejný počet jader cortex A53 doplněný tentokrát o GPU Adreno 505 a X8 LTE modem, který dokáže uploadovat rychlostí až 100 Mb/s. Jeho fotoaparát pak může mít rozlišení až 21 Mpx. Třetí novinka Snapdragon 425 je poněkud zeštíhlenou verzí výše popsaného modelu. Skládá se totiž pouze ze čtyř procesorových jader Cortex A53 a GPU Adreno 308. Jeho součástí je také pouze X6 LTE modem s maximální rychlostí uploadu 75 Mb/s.
Všechny tři čipsety by se měly začít masově vyrábět ještě v první polovině tohoto roku. V zařízeních by se potom mohly objevit někdy začátkem druhého pololetí.
