Cooler Master představil technologii vertikální parní komory u procesorových chladičů
Koncept parní komory již delší dobu známe, ale společnost Cooler Master ji nyní pozměnil a uzpůsobil pro širší možnosti použití a hlavně pro lepší přenos tepla od základny.
Technologie Vapor Chamber, nebo-li parní komora, se prvně začala používat u grafických karet výrobce AMD. Tato technologie zakládá na odpařování kapaliny zahříváním, při čemž po předání tepla a tím pádem shlazením páry opět zkondenzuje v kapalinu. Vapor Chamber má díky tomu, se jedná o velkou plochu, větší efektivitu. Výrobce Cooler Master se nyní rozhodl použít Vapor Chamber ve vertikální poloze a zvýšit tak efektivitu chladičů procesorů.
Toho chce dosáhnout tak, že z měděné základny bude teplo do žeber odvádět nejen několik heat-pipes, ale i jedna parní komora. Poprvé tento koncept výrobce použil u chladiče TPC-812, který byl k vidění na výstavě CES 2012. Tento chladič je schopný odvést 240 W odpadního tepla při nižší hlučnosti a tedy i průtoku vzduchu, než bez parní komory. Novinka se začne prodávat během výstavy CeBIT 2012, která se bude konat druhý týden v březnu v německém Hannoveru.
Nepřehlédněte:
- Pořádná skříň pro nadšence: Cooler Master HAF XM na obrázcích
- CES: Cooler Master ukázal CPU chladič TPC 812 s Vapor Chamber
- Cooler Master uvedl na trh levné a výkonné zdroje řady GX Lite
Zdroj: techPowerUp!
